Bga 559
I 10 migliori prodotti di agosto 2025
Ultimo aggiornamento:
17 agosto 2025
KELLYSHUN
KELLYSHUN NC-559-UV Flussante,100g Flussante al Rosin Senza Piombo e Senza Pulizia (1 Pezzo),Treccia Dissaldante 2.5MM/3M (1 Pezzo),per Saldatura di Telefoni,BGA, SMD e Riparazioni di Elettrodomestici
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98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Senza Piombo, Senza Alogeni, Senza Corrosione, No-Clean, Buona Bagnabilità, Resistente All'Ossidazione, Conformità RoHS
Senza Piombo Colofonia Pasta Saldante Flussante, Rimuove Facilmente Gli Strati Di Ossido Dalle Superfici Di Saldatura E Migliora La Qualità Della Saldatura.
Il Flussante NC-559-UV Ha La Caratteristica Della Pulizia Visibile: Sotto La Luce UV Appare Blu, Facilitando La Pulizia E Il Controllo Dopo La Riparazione.
Flussante Per Saldatura Con Treccia Dissaldante, Questa Treccia Dissaldante Con Flussante Per Saldatura Assorbe Efficacemente Il Materiale In Eccesso, Riduce I Residui E Migliora L'Efficienza Del Lavoro.
Per BGA, SMD, Cellulari, PCB, DIY, IC E Lavori Di Saldatura Precisi Nella Riparazione Di Elettronica
15,99 € (8,00 € / unità) SU AMAZON
ALLECIN
ALLECIN Flussante Senza Piombo 30mL No Clean Solder Flux Paste 30CC Flussanti per Saldatura Flusso per Pasta Saldante AEC-559 con Siringa per PCB SMD BGA (Confezione da 1 pezzo)
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96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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ALLECIN Modello AEC-559-SFP da 30 ml flussante: il modello tradizionale per le tue esigenze di saldatura.
Caratteristiche e vantaggi: senza piombo, senza alogeni, senza acidi, nessuna pulizia richiesta, non corrosivo, buona fluidità, basso residuo - un ottimo aiuto per la saldatura.
Funzione: Ha la funzione di rimuovere gli ossidi dalla superficie dei materiali di saldatura, proteggere i componenti e prevenire la riossidazione, ridurre la tensione superficiale della saldatura e migliorare le prestazioni di saldatura.
Ampia gamma di applicazioni: adatto per PCB, BGA, SMD, riparazione di telefoni cellulari, riparazione di elettrodomestici e apparecchiature industriali, ecc.
Cosa ottieni: 1 pezzo di flussante no-clean da 30 ml AEC-559-SFP con 1 asta di spinta, 1 siringa e 2 aghi.
14,99 € SU AMAZON
ALLECIN
ALLECIN 3 Pezzi 10mL Flussante Senza Piombo 10CC Flussanti per Saldatura Solder Flux Paste No Clean Flussi per Pasta Saldante AEC-559 con Asta di Spinta e Ago per PCB SMD BGA
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95
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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ALLECIN Modello AEC-559-SFP da 10 ml flussante: il modello tradizionale per le tue esigenze di saldatura.
Caratteristiche e vantaggi: senza piombo, nessuna pulizia richiesta, buona fluidità, basso residuo - un ottimo aiuto per la saldatura.
Funzione: Ha la funzione di rimuovere gli ossidi dalla superficie dei materiali di saldatura, proteggere i componenti e prevenire la riossidazione, ridurre la tensione superficiale della saldatura e migliorare le prestazioni di saldatura.
Ampia gamma di applicazioni: adatto per PCB, BGA, SMD, riparazione di telefoni cellulari, riparazione di elettrodomestici e apparecchiature industriali, ecc.
Cosa ottieni: 3 pezzi di flussante no-clean AEC-559-SFP con 3 asta di spinta e 6 aghi. #Imballaggio umanizzato, confermare i dati prima dell'acquisto.
14,99 € SU AMAZON
Rosfix
Rosfix Flux NC-559-ASM 10cc – Gel No-Clean ad Alta Intensità | Facile da Applicare e Pulire | Per Reballing, BGA, SMD | Pasta per Saldatura Elettronica Professionale
91
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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⭐ Topnik no-clean NC-559-ASM – applicazione senza necessità di pulizia intensiva, ideale per lavori rapidi e precisi.
🚀 Consistenza in gel – facile da applicare e garantisce una distribuzione uniforme, perfetta per reballing e saldature BGA e SMD.
🔥 Alta intensità e bagnabilità – assicura connessioni salde e durature, migliorando l'efficienza del processo di saldatura.
🛠️ Protezione dei componenti elettronici – non compromette le proprietà di IC e PCB, garantendo risultati sicuri e professionali.
💡 Prevenzione dell'adesione del legante fuso – mantiene chiarezza e precisione anche nei lavori più complessi.
5,99 € SU AMAZON
Rosfix
Rosfix Flux NC-559-ASM 10cc – Gel No-Clean Alta Intensità, Facile da Applicare e Pulire | Per Reballing, Saldatura BGA e SMD | Pasta per Saldatura Professionale
86
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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⭐ Topnik no-clean in gel – applicazione precisa e facile senza necessità di pulizia intensiva
🚀 Ideale per reballing e saldatura BGA/SMD – risultati professionali e duraturi
🔥 Alta intensità e bagnabilità – connessioni salde e affidabili in ogni progetto
🛠️ Protezione componenti elettronici – non compromette IC e PCB, sicurezza garantita
💡 Prevenzione adesione lega fusa – lavoro chiaro e preciso anche in condizioni difficili
5,99 € SU AMAZON
SUCHUANGUANG
SUCHUANGUANG Advanced BGA SMD Pasta per Saldatura Flux Grease Volume 10cc NC-559 Pasta per Saldatura
82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
Tutoy
Tutoy Amtech Nc-559-Asm 10Cc Pâte à souder écologique sans nettoyage - 1 pièces
78
QUALITÀ BUONA
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#7
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Questo prodotto non è in pasta saldante, pochissimo residuo, senza lavaggio.
Il residuo è incolore e dall'aspetto trasparente eccezionale.
Eccellenti prestazioni di stampa con mano adatta e stampa della macchina.
Adatto per palla BGA, imballaggio di semiconduttori, riparazione.
Si applicano il ponte nord e sud della scheda madre del computer, comunicazioni, grafica e altri BGA.
12,33 € SU AMAZON
LTronics
LTronics NC-557 Solder Flux Paste for SMD BGA PGA Soldering, 10cc Kit - Pack of 2
76
QUALITÀ BUONA
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#8
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Compatible with Leaded and Lead-Free Solder
High viscosity, Non-corrosive, No-clean Flux
Minimizes corrosion and improves joint quality
Ideal for SMD, BGA or through-hole soldering
Dispensing Kit Included
15,95 € (797,50 € / l) SU AMAZON
WnewTools
NC-559-ASM TPF Salder Flux Anti-Wet No-Clean 100g Crema AMTECH Flusso di saldatura
74
QUALITÀ BUONA
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#9
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NC-559-ASM TPF Flux Anti-Wet No-Clean 100g Crema AMTECH Pasta per saldatura
NC-559 come colore residuo di pasta di aiuto leave-in è molto leggero, c'è un valore molto di SIR.
Consigliato per BGA, CSP e altri array di sfere per saldatura riparazione e riempire la palla.
Quando si utilizza il fumo meno, nessun residuo. Conveniente.
Adatto per: ponte nord e sud, carte, chip del telefono cellulare, chip video BGA saldatura, urto.
27,91 € SU AMAZON
HOKMOKQOK
NC-559-ASM Solder Flux 10CC siringa aiuta la saldatura ad aumentare la fluidità BGA Ball Planting e dissaldatura componenti elettronici
66
QUALITÀ BUONA
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#10
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1. Una pasta flux modello classico tradizionale, utilizzando colofonia idrogenata per e una varietà di agenti attivi fatti di miscelazione ad alta temperatura.
2. Senza alogeni, viscoso generale, colore giallo, residuo trasparente dopo la saldatura.
3. Per aiutare a saldare rapidamente sulla latta, ridurre i danni ai componenti della saldatura ad alta temperatura, la piantagione di stagno BGA può attaccarsi alla palla di stagno, in modo che i giunti di saldatura pieni e luminosi.
4. Utilizzato per componenti convenzionali saldatura o dissaldatura componenti circuiti stampati.
5. Ogni supporto pasta saldante contenuto netto di 10ML. Ogni pasta di saldatura di supporto con un'asta di spinta e 2 aghi.
69,75 € (2.063,61 € / kg) SU AMAZON
bga
#1 VINCITORE
