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Bga Reballing

I 10 migliori prodotti di agosto 2025
Ultimo aggiornamento: 16 agosto 2025
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hero-s 4 Pcs Universale BGA Reballing Stencil Kit per Dispositivi Manutenzione Computer Telefono Riparazione Negozio Portatile Saldatura Template
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99

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.
  • Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell'uso della rete d'acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.
  • Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.
  • Semplice e comodo da usare.
  • BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi!
  • 11,58 € SU AMAZON
FTVOGUE
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Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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97

QUALITÀ SUPERIORE

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#2

  • Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
  • Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
  • Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
  • Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
  • Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
  • 13,92 € SU AMAZON
Hilitand
Hilitand
33Pcs Universal BGA Reballing utensili elettrici ed elettronici accessori elettronici per saldatura Rework Stencil netti kit di riscaldamento diretto
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QUALITÀ SUPERIORE

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#3

  • CONVENIENTE: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi da scegliere
  • IN ACCIAIO INOSSIDABILE: queste matrici sono realizzate in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è
  • NON FACILE DA DEFORMARE: possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, queste stencil non sono facili da deformare quando riscaldate
  • DIVERSE MISURE: Ci sono 5 diverse dimensioni e totalmente 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le varie esigenze
  • BGA CHIPS COMPATIBILE: è appositamente progettato per laptop, desktop, scheda madre di comunicazione nord-sud bridge e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
  • 16,32 € SU AMAZON
Hilitand
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WN8090 BGA Reballing Station Kit Reball, lega di alluminio Auto Magnet Stencil Saldatura Tavolo di rilavorazione Stazione di saldatura per piante
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90

QUALITÀ DISTINTA

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#4

  • FUNZIONE DI CENTRATURA AUTOMATICA: Ha funzione di centratura automatica, rotazione della piastra a spirale, quattro fori di posizionamento, quattro blocchi di bloccaggio bloccano il chip allo stesso tempo, non è necessario regolare uno ad uno.
  • CONVENIENTE: La stazione può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
  • ALTA QUALITÀ: è realizzato in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Può abbinare stencil 80 * 80mm e 90 * 90mm (non inclusi), alta efficienza, ampia idoneità.
  • ALTA PRECISIONE: alta precisione per la regolazione del chip, magnete all'interno, auto fix, più veloce e conveniente.
  • SODDISFAZIONE: Ci preoccupiamo per le sensazioni di ogni cliente. Se questo prodotto non soddisfa o supera le tue aspettative, ti preghiamo di rispedirlo per un rimborso del 100% senza fare domande.
  • 102,19 € SU AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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85

QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
  • Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
  • Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
  • Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
  • Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
  • 13,76 € SU AMAZON
Delaman
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
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80

QUALITÀ BUONA

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#6

  • 6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
  • Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
  • Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
  • Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
  • Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
  • 29,29 € SU AMAZON
LiebeWH
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
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81

QUALITÀ BUONA

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#7

  • Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
  • Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
  • Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
  • Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
  • Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
  • 12,61 € SU AMAZON
Aatraay
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Stazione di Rilavorazione BGA Reballing, Modello Diagonale per Kit di Saldatura per Telefono CPU Computer HT‑90 90x90 Stazione di Reballing BGA Kit di Rilavorazione in Lega di Alluminio per Saldatura
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QUALITÀ BUONA

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#8

  • CAMPO DI APPLICAZIONE: utilizzato per la rilavorazione dello stagno e la saldatura manuale BGA nella CPU del laptop, fabbriche di prodotti digitali per telefoni cellulari.
  • Questo prodotto è un dispositivo universale per piantare sfere diagonali BGA con placcatura in lega di alluminio
  • Questo kit di riparazione non è facile ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere di chip BGA 9 mm a 43 mm.
  • Non facile ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare palline di chip BGA 9 mm a 43 mm
  • RESISTENZA ALL'ABRASIONE E RESISTENZA ALLA CORROSIONE: non facile ossidare, maggiore resistenza all'usura; resistenza alla corrosione, più adatta per l'impianto di palline di chip BGA 9 mm a 43 mm.
  • 28,99 € SU AMAZON
Kuuleyn
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Kit di rilavorazione in alluminio a saldare,BGa Reball Solde Station Diagonal Template, Universal Stencil Solder Kit di rilavorazione in lega di alluminio per computer CPU Phone Kit saldatore HT 90
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QUALITÀ BUONA

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#9

  • PRESTAZIONI ECCEZIONALI: BGA Reballing Rework Station ha strumenti completi, puoi gestirlo da solo, adatto agli appassionati di fai-da-te. Questa stazione di rilavorazione BGA Reballing sarà un buon strumento ausiliario quando la usi, la stazione di rilavorazione BGA Reballing renderà la tua vita più comoda
  • AMPIA APPLICAZIONE: la stazione di rilavorazione BGA Reballing viene utilizzata nella saldatura manuale BGA della rilavorazione della latta dell'impianto di prodotti digitali della CPU del telefono cellulare del computer portatile. La stazione di rilavorazione BGA Reballing viene utilizzata anche per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA
  • MATERIALI DI ALTA QUALITÀ: la stazione di rilavorazione BGA Reballing è realizzata in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente, ha una lunga durata. E siamo sicuri che la funzionalità della BGA Reballing Rework Station attirerà la tua attenzione
  • LA FUNZIONE PRINCIPALE: questa stazione di rilavorazione BGA Reballing è un dispositivo per piantare sfere BGA per uso generico, tutta galvanica in lega di alluminio, non facile da ossidare, più adatta per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm. Credi che la nostra stazione di rilavorazione BGA Reballing possa soddisfare le tue esigenze quotidiane e lavorative
  • EFFETTO D'USO: regolare la manopola della dimensione del truciolo e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perle di stagno in eccesso. Questa è una buona scelta quando usi questa stazione di rilavorazione BGA Reballing nella vita. Credi che la nostra stazione di rilavorazione BGA Reballing possa soddisfare le tue esigenze quotidiane e lavorative
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Fafeicy
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BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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QUALITÀ BUONA

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#10

  • FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
  • MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
  • Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
  • SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
  • Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
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