Bga Station
I 10 migliori prodotti di ottobre 2025
Ultimo aggiornamento:
10 ottobre 2025
Ausla
Ausla BGA Rework Station, Kit di Rielaborazione della Palla in Lega di Alluminio per Computer, Saldatore, CPU, Riparazione e Saldatura del Telefono Cellulare, HT 90
98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Slot di diversione: il telaio della stazione di recupero è dotato di slot di diversione per facilitare il versamento de perle di stagno in eccesso, semplici e pratici.
Lega di alluminio: la stazione di recupero adotta un quadro in lega di alluminio, che è leggero e durevole e ossidazione contro.
Gamma applicabile: adatto per una maglia in acciaio de 90 x 90 mm, ampiamente utilizzata per i prodotti digitali di riparazione e saldatura della CPU, come laptop e telefoni cellulari.
Regolazione della manopola: la stazione di recupero diagonale ha una manopola che può regolare il chip, garantendo un blocco stabile e soddisfacendo più esigenze di saldatura.
Chip applicabile: la piattaforma dell'impianto BGA può contenere chip con una dimensione massima di 9x9 mm e una dimensione minima di 43x43 mm, con buona compatibilità.
20,97 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
13,89 € SU AMAZON
Garosa
BGA Reballing Station Universale con Stencil Soldering Kit per rielaborazione BGA, acciaio inox e aluminio, applicabile a 90x90mm, kit completo per riparazione e rielaborazione
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93
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Progettazione regolabile della scanalatura di deviazione: Dotata di una manopola regolabile della dimensione del chip e di una scanalatura di deviazione, la stazione facilita la rimozione delle perline di saldatura in eccesso. Questo design garantisce un processo di reballing pulito ed efficiente per ogni componente.
Adatto per operazioni di saldatura manuale: Ideale per attività di saldatura manuale come la rielaborazione dello stagno di impianti su CPU di computer portatili e prodotti digitali mobili. La stazione semplifica il processo di reballing per i tecnici che lavorano con elettronica sensibile.
Contenuto completo del pacchetto: Il pacchetto comprende una stazione di reballing BGA e una chiave esagonale. Questi strumenti sono essenziali per impostare e regolare la stazione per adattarsi a diverse dimensioni di chip, garantendo prestazioni ottimali durante i compiti di rielaborazione.
Compatibilità del chip versatile: Progettata per ospitare chip BGA di dimensioni che vanno circa 9 x 9 mm (0,4 x 0,4 pollici) a 43 x 43 mm (1,7 x 1,7 pollici), questa stazione offre flessibilità per varie applicazioni, tra cui CPU per laptop e componenti per dispositivi mobili.
Costruzione in lega di alluminio: Questa stazione di ricambio BGA, modello HT-90 90x90, è realizzata in lega di alluminio per fornire strumento robusto e preciso per le vostre esigenze di ricambio. La scelta del materiale supporta il posizionamento accurato della sfera sui chip BGA.
46,89 € SU AMAZON
ESTVIIG
8858 Stazione Saldante Aria Calda, 700W SMD saldatura aria calda incl 3 punte, Rework Station con Display LED 100-480°C, Saldare Stazione per BGA, SOIC, CHIP, QFP, PLCC
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90
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Potente stazione di risaldatura ad aria calda da 700W con display LED per regolare la temperatura da 100 a 480°C.
Ideale per saldare e riparare componenti SMD come BGA, SOIC, CHIP, QFP e PLCC.
Include 3 punte di ricambio per una maggiore versatilità di utilizzo.
Struttura robusta e maneggevole per un uso prolungato.
Regolazione precisa della temperatura per risultati di saldatura ottimali.
44,73 € SU AMAZON
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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84
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
13,76 € SU AMAZON
Yctze
WN8090 Bga Reballing Station, Yctze Bga Centering Station Reballing Station Bga Kit Stencil Kit Holder Universal Bga Planting
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80
QUALITÀ BUONA
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#6
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FUNZIONE DI CENTRAGGIO AUTOMATICO: la stazione di reballing ha una funzione di centraggio automatico, ruota la piastra a spirale, fori di posizione, blocchi di bloccaggio bloccano il chip contemporaneamente, non è necessario regolarli uno per uno.
ALTA PRECISIONE: alta precisione per la regolazione del chip, magnete all'interno, correzione automatica, più veloce e conveniente
La stazione può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per corrispondenti BGA di diverse dimensioni.
Ha la funzione di centraggio automatico, ruota la piastra a spirale, fori di posizione, blocchi di bloccaggio bloccano il chip contemporaneamente, non è necessario regolare uno per uno.
In caso di dubbi su questo prodotto, inviare un messaggio o un'e-mail per noi. E abbiamo un team post-vendita professionale per rispondere alle tue domande entro 24 ore.
67,55 € SU AMAZON
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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80
QUALITÀ BUONA
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#7
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passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
13,73 € SU AMAZON
SPORTARC
SPORTARC per BGA Reballing Kit 90mm Reball Station Fixture Jig con 10PCS Stencil Universale
76
QUALITÀ BUONA
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#8
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----Tipo facoltativo: 10 modelli, tavolo a sfera HT-90, 10 modelli + tavolo a sfera HT-90
----Realizzato con materiali di alta qualità per una maggiore durata
----90 millimetri argento BGA palla pesante modello modello staffa dispositivo PCB
----10 Modelli universali
----Facile da usare e versatile
17,19 € SU AMAZON
Lecreatekit
Per BGA Ball Table, Reballing Station Modello Staffa Apparecchio Con Maniglia Lega di Alluminio Riparazione Piantare Tavolo Per PCB Chip Rilavorazione (set)
70
QUALITÀ BUONA
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#9
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Soluzione di riparazione del chip: il tavolo per posizionamento sfere BGA progettato con manico e scala offre un'eccellente stabilità per la rilavorazione dei chip del telefono cellulare e varie attività di saldatura, supportando chip di diverse dimensioni fino a 50 x 50 mm, rendendo il lavoro di riparazione più accurato e affidabile.
Sistema di posizionamento facile: dotato di linee di scala chiare per un posizionamento più veloce e preciso, questo dispositivo regolabile ti aiuta a lavorare in modo efficiente. Il coperchio superiore include una pratica scanalatura per rimuovere facilmente le sfere di saldatura in eccesso, risparmiando tempo e frustrazione durante le delicate riparazioni dei trucioli.
Design professionale per chip BGA: specificamente progettato per chip BGA con sfere di saldatura disposte a matrice, questo strumento riduce significativamente le difficoltà di saldatura. La rete in acciaio da 90 x 90 mm inclusa è appositamente progettata per applicazioni BGA, aiutandoti a ottenere risultati coerenti.
Struttura in lega di alluminio: realizzato in lega di alluminio leggera ma di lunga durata, questo tavolo per piantare palline mantiene prestazioni stabili con un peso moderato. La sua struttura robusta offre un'eccellente resistenza all'usura anche in ambienti di riparazione esigenti.
Confezione completa con regolazione: include 1 tavolo di rilavorazione e 1 chiave per una rapida installazione. L'innovativa posizione del cursore può essere fissata o regolata ruotando la vite, consentendo di bloccare saldamente trucioli di varie specifiche per applicazioni di riparazione versatili.
33,09 € SU AMAZON
Crisis
Bga Reballing Station, Bga Reballing Stencil, pratico e comodo portatile per CPU portatile Bga Chip Ball Planting
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64
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#10
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Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente
Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta la placcatura in lega di alluminio
Regolare la manopola delle dimensioni del truciolo e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perline di stagno in eccesso
Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm
Utilizzato per la CPU del laptop, la rilavorazione della latta dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA
35,86 € SU AMAZON
#1 VINCITORE
