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Cooler Master Lga 1700 Upgrade Kit

I 2 migliori prodotti di settembre 2025
Ultimo aggiornamento: 9 settembre 2025
Cooler Master
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Cooler Master Hyper H410R RGB Dissipatore CPU -Sistema Basso Profilo, Tecnologia Contatto Diretto, 4 Tubi Calore in Rame, Dissipatore Compatto in Alluminio, Ventola PWM RGB da 92mm-AMD e Intel Compat.
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#1 VINCITORE

  • DISSIPATORE AD ARIA COMPATTO CON LUCE RGB - L'Hyper H410R a basso profilo da 136mm è dotato di luce RGB (controller cablato incl.) ed è ideale per il raffreddamento della CPU ad alte prestazioni, in schede madri SFF compatte o case con spazio limitato
  • TECNOLOGIA RAFFREDDAMENTO A CONTATTO DIRETTO - Lo scambiatore di calore principale presenta 4 tubi di calore in rame perfettamente piatti (Ø 6mm) per accelerare conduttività termica tramite tecnologia Direct Contact per una dissipazione calore efficiente
  • DISSIPATORE AD ALETTE IN ALLUMINIO IMPILATO - Una matrice in alluminio di precisione ingegneristica presenta alette distanziate per garantire resistenza minima al flusso d'aria, consentendo un elevato volume di flusso d'aria attraverso il dissipatore
  • VENTOLA PMW SILENZIOSA LED RGB, 92MM - Ventola PMW versatile 92mm LED RGB garantisce massimo flusso d'aria e prestazioni ottimizzate (34.1CFM ± 10%, 1.79mm H2O ± 10%) continuando a funzionare a basso livello rumore(6-29 dBA); Controller C10 LED RGB incl.
  • COMPATIBILE CON AMD E INTEL - Staffe di montaggio universali supportano sia Intel (LGA 2066, 2011-v3, 2011, 1200, 1151, 1150, 1155, 1156, 1366) e presa AMD (AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1); Compatibile con tutte dim. RAM
  • 29,10 € SU AMAZON
Cooler Master
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Cooler Master i70C CPU Sistema raffreddamento aria, socket Intel LGA 1700 - Dissipatore Alluminio, Rame, Basso Profilo 70mm, PWM 120mm Compatibile ARGB
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#2

  • DESIGN COMPATTO: Il Cooler Master i70C è un dispositivo di raffreddamento a basso profilo con un'altezza libera di soli 70 mm, che lo rende ideale per case mini-ITX e Small Form Factor (SFF), nonché per PC tower sottili
  • DISSIPATORE DI CALORE IN ALLUMINIO: Il dissipatore di calore è costituito da un array di alluminio a forma di croce e una piastra fredda in rame con flusso d'aria centralizzato e un'eccellente dissipazione del calore
  • VENTOLA ARGB DA 120 mm: Una ventola PWM da 120 mm garantisce una maggiore durata (> 40.000 ore MTTF), ampio flusso d'aria (37,08 CFM, 1,33 mmH2O) e bassi livelli di rumorosità (max. 28 dBA)
  • ILLUMINAZIONE ARGB: Colori ed effetti LED completamente personalizzabili possono essere sincronizzati direttamente con schede madri compatibili con ARGB (ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, ASRock RGB LED)
  • COMPATIBILITÀ INTEL LGA 1700: Il dispositivo di raffreddamento è progettato specificamente per la compatibilità LGA 1700
  • 21,99 € SU AMAZON
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