Dissipatore 1151 Itx
I 10 migliori prodotti di giugno 2025
Ultimo aggiornamento:
18 giugno 2025
TR
TR AXP90 X47 - Raffreddatore d'aria per processore ITX sottile, altezza 47 mm, ventola PWM sottile, per AM4/AM5, Intel 1851/1700/1150/1151/1200, Kompatibel mit Desktop-Computern
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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【Altezza di 47 mm】 Il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X47, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e ad un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento del processore senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
Tecnica AGHP: i tubi di calore da 4 x 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del dispositivo di raffreddamento del processore è inoltre raddoppiato dal processo di saldatura secondario di tubi di calore e alette.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta gli slot del processore: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti fissaggi di montaggio in metallo, che possono essere installati insieme al manuale o Video di installazione.
【Specifiche del dispositivo di raffreddamento del processore】 Dimensioni di raffreddamento del processore: 94,5 × 95 × 47 mm, ventola abbinata: TL-9015, volume dell'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità di rotazione: 2700 rpm ± 10%, rumore: 2.4 db (A), mandrino della ventola : PWM 4 perni, materiale del radiatore: alluminio. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore del processore.
25,90 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria CPU a basso profilo, altezza 53 mm, TL-9015B Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200(nero)
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#2
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Thermalright è un marchio taiwanese con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R-D includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola dell'alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, pasta termica, supporto supporto supporto e altri beni.
Tecnologia AGHP: i tubi di calore da 4 × 6 mm applicano la tecnologia AGHP, risolvono l'effetto gravitazionale inverso causato dall'orientamento verticale o orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è raddoppiato anche dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e pinne.
Il dissipatore nero a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dissipatore di CPU senza limitazioni di memoria.
Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Specifiche del radiatore della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola adatta: TL-9015B, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 giri ± 10%, rumorosità: 22,4 dB (A), perno ventola: 4 pin PWM, radiatore. Materiale: alluminio La pasta di trasferimento di calore attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
24,90 € SU AMAZON
TR
TR AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM TL-9015R, tecnologia AGHP, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (versione rame puro)
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QUALITÀ SUPERIORE
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#3
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【Ottimizzato dettagli】Il corpo principale del refrigeratore della CPU della dissipazione del calore adotta il fondo in rame micro scolpito di Seiko + il processo di antiossidazione del rame puro + le alette sottili, riducendo i danni causati dal vento e può aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
【AGHP tecnico】Il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di aggiornamento di 4a generazione AGHP, Risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette di calore saldate, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata, e l'altezza totale è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri Piccole dimensioni.
【53 mm di altezza】Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X53 Full low profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
【Cpu cooler specifications】Cpu cooling Size: 94,5 × 95 × 53 mm, Fan Matched: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), mandrino PW. M, materiale del radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
【Installazione dettagli】Se i conflitti backplane AXP90-X con i componenti sul retro della motherboard, è necessario utilizzare le lunghe viti che vengono con l'AXP90-X e installare il backplane in reverse. Se si verifica una piastra metallica inferiore non rimovibile durante l'installazione dell'AM4/AM5, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe fissate per installare attraverso la piastra metallica. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
39,59 € SU AMAZON
Xilence
Xilence XC032 Performance C Serie | Radiatore CPU | I250PWM | Backplate | Ventola PWM da 92 mm | 95 Watt TDP | Intel | rosso/nero/argento
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Per raffreddare la temperatura interna al computer
Con singola ventola
Ottimo prodotto
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TR
TR -AXP90-X53 Raffreddatore d'aria CPU a basso profilo, altezza 53 mm, ventola CPU PWM TL-9015, tecnologia AGHP 3.0, dissipatore di calore ITX, per AMD: AM4 AM5/Intel 1150/1151/1155/1156/1200/1700
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Tecnica AGHP: i tubi termici da 4 x 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del dissipatore CPU è raddoppiato anche dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e alette.
Altezza 53 mm: il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e il funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e modelli di piccole dimensioni con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccupazioni per la limitazione della memoria.
【Ampia compatibilità】Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Specifiche del dispositivo di raffreddamento della CPU: dimensioni di raffreddamento della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola abbinata: TL-9015, volume d'aria: 42,58 CFM (max), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (max), velocità di rotazione: 2700 giri/min ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), pin della ventola: PWM a 4 pin, materiale radiatore: alluminio. La pasta termoadesiva attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
30,84 € SU AMAZON
TR
TR -AXP90 X47 - Ventola di raffreddamento CPU ITX a basso profilo, altezza 47 mm, ventola CPU PWM sottile TL-9015, dissipatore di calore ITX, per AMD: AM4 AM5/Intel LGA1150/1151/1200/1700/1851
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QUALITÀ BUONA
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#6
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Altezza 47 mm: il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X47, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e modelli di piccole dimensioni con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccupazioni per la limitazione della memoria.
Tecnica AGHP: i tubi termici da 4 x 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del dissipatore CPU è raddoppiato anche dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e alette.
【Ampia compatibilità】Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200/1851; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Specifiche del dispositivo di raffreddamento della CPU: dimensioni di raffreddamento della CPU: 94,5 × 95 × 47 mm, ventola abbinata: TL-9015, volume d'aria: 42,58 CFM (max), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (max), velocità di rotazione: 2700 giri/min ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), pin della ventola: PWM a 4 pin, materiale radiatore: alluminio. La pasta termoadesiva attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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SIMPLETEK
SIMPLETEK - Dissipatore CPU Low Profile 23mm 75W TDP | LGA 1200 1150 1151 1155 1156 | Ideale per HTPC e SFF
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Altezza: 23mm - Perfetto per case HTPC e SFF
TDP: Supporta CPU fino a 75W
Compatibilità: Intel LGA 1200, 115X, 1151, 1150, 1155, 1156
Facile installazione: Include staffe per tutti i socket supportati
31,00 € SU AMAZON
Intel
Dissipatore CPU Intel Originale Socket 1151 1150 1155 1156 per i7 i5 i3 Pentium Celeron Stock Bulk package
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Dissipatore CPU Intel Originale Socket 1151 1150 1155 1156 per i7 i5 i3 Pentium Celeron Stock Bulk package
Tipologia di prodotto: ELECTRONIC COMPONENT FAN
Marca: Intel
24,59 € SU AMAZON
Cooler Master
Cooler Master Hyper H412R Dissipatore CPU -Sistema a Basso Profilo, Tecnologia a Contatto Diretto, 4 Tubi Calore in Rame, Dissipatore Compatto in Alluminio, Ventola PWM da 92mm-AMD e Intel Compatibile
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DISSIPATORE AD ARIA COMPATTO - L'Hyper H412R a basso profilo da 136mm è ideale per il raffreddamento della CPU ad alte prestazioni, in schede madri SFF compatte o case con spazio limitato
TECNOLOGIA RAFFREDDAMENTO A CONTATTO DIRETTO - Lo scambiatore di calore principale presenta 4 tubi di calore in rame perfettamente piatti (Ø 6mm) per accelerare conduttività termica tramite tecnologia Direct Contact per una dissipazione calore efficiente
DISSIPATORE AD ALETTE IN ALLUMINIO IMPOLATO: una matrice in alluminio di precisione ingegneristica presenta alette distanziate per garantire resistenza minima al flusso d'aria, consentendo un elevato volume di flusso d'aria attraverso il dissipatore
VENTOLA PMW SILENZIOSA DA 92MM - La ventola PMW versatile da 92mm garantisce il massimo flusso d'aria e prestazioni ottimizzate (34.1 CFM ± 10%, 1.79mm H2O ± 10%) pur continuando a funzionare a bassi livelli di rumore(29.4 dBA)
COMPATIBILE CON AMD E INTEL - La nuova confezione contiene staffe di montaggio universali per socket Intel (LGA 1700, 1200, 1151, 1150, 1155, 1156) e AMD (AM5, AM4);
23,03 € SU AMAZON
Xilence
Xilence I200 - Radiatore ad aria Intel Top Blow CPU, LGA 1150/1151/1155/1156, 65 W TDP, Top Blow, ventola silenziosa da 92 mm, facile da montare, ideale per esigenze di raffreddamento moderate in
69
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#10
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Dimensioni radiatore: 95 mm di lunghezza, 95 mm di larghezza, 69,5 mm di altezza
Compatibile con i socket Intel: LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156
Prestazioni di raffreddamento: il dispositivo di raffreddamento raffredda in modo efficiente tutte le comuni CPU Intel con un TDP da 65 W
Smart Cooling: Piccolo e compatto dispositivo di raffreddamento con semplice installazione che raffredda silenziosamente la CPU
Contenuto della confezione: I200 Intel CPU, ventola da 92 mm, viti per ventilatore, pasta termica, piastra posteriore
11,71 € SU AMAZON
1151 dissipatore
dissipatore 1151
dissipatore 1151 noctua
dissipatore noctua 1151
1151 dissipatore liquido
dissipatore liquido 1151
dissipatore socket 1151
socket 1151 dissipatore
1151 itx
itx 1151