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Dissipatore Cpu Am4 Mini Itx

I 10 migliori prodotti di agosto 2025
Ultimo aggiornamento: 4 agosto 2025
Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria CPU a basso profilo, altezza 53 mm, TL-9015B Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200(nero)
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QUALITÀ SUPERIORE

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#2

  • Thermalright è un marchio taiwanese con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R-D includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola dell'alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, pasta termica, supporto supporto supporto e altri beni.
  • Tecnologia AGHP: i tubi di calore da 4 × 6 mm applicano la tecnologia AGHP, risolvono l'effetto gravitazionale inverso causato dall'orientamento verticale o orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è raddoppiato anche dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e pinne.
  • Il dissipatore nero a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dissipatore di CPU senza limitazioni di memoria.
  • Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
  • Specifiche del radiatore della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola adatta: TL-9015B, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 giri ± 10%, rumorosità: 22,4 dB (A), perno ventola: 4 pin PWM, radiatore. Materiale: alluminio La pasta di trasferimento di calore attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
  • 24,90 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright
Thermalright Assassin King 120 SE CPU Air Cooler, AK120 SE, 5 Heatpipes, tecnologia AGHP TL-C12C PWM ventola silenziosa con cuscinetto S-FDB, per AMD AM4/AM5 Intel 1150/1200/1700
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88

QUALITÀ DISTINTA

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#4

  • 【Panoramica del marchio】Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e lo sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti di ricerca e sviluppo includono: radiatore CPU raffreddato ad aria, pad termico in silicone, grasso termico al silicone, controller della ventola della CPU, staffa di montaggio anticaduta.
  • 【Specifiche del prodotto】Thermalright AK120 SE; Dimensioni del dispositivo di raffreddamento della CPU: 120 (L) x 73 (L) x 148 (A) mm/ (4,92 x 2,87 x 5,83 pollici); Peso del prodotto: 0,8 kg (1,76 libbre); materiale del dissipatore di calore: alluminio, il dispositivo di raffreddamento della CPU è dotato di elementi di fissaggio in metallo della piattaforma Intel e AMD per ottenere una migliore installazione.
  • 【Ventola PWM】Modello: TL-C12C; Ventola PWM di dimensioni standard: 120x120x25 mm (4,72x4,72x0,98 pollici); velocità della ventola (giri/min): 1550 giri/min ± 10%; porta di alimentazione: 4 pin; Tensione: 12 V; Flusso d'aria: 66,17 CFM (MAX); Livello di rumore ≤ 25,6 dB (A), la ventola accoppia un raffreddamento efficiente con un livello di rumore basso, fornendo un ambiente con un raffreddamento efficiente e una vera silenziosità.
  • 【Tecnica AGHP】 I tubi di calore 5 × 6 mm applicano la tecnica AGHP III, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale / orizzontale, il TDP del dispositivo di raffreddamento della CPU è 235 W. Fino a 20.000 ore di vita in servizio industriale, i cuscinetti S-FDB garantiscono una lunga durata dei radiatori del radiatore dell'aria. Classe UL a isolamento di sicurezza di basso grado, materiale bianco industriale PBT + PC per creare prodotti di alta qualità per te.
  • 【Compatibilità】 La presa di raffreddamento della CPU supporta: Intel: LGA 1150/1151/1155/1156/1200/1700/17XX, AMD: AM4; Per diverse piattaforme di socket CPU, sono fornite la piastra di montaggio o le parti di fissaggio corrispondenti.
  • 21,59 € SU AMAZON
TR
TR
TR AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM TL-9015R, tecnologia AGHP, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (versione rame puro)
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82

QUALITÀ AFFIDABILE

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#6

  • 【Ottimizzato dettagli】Il corpo principale del refrigeratore della CPU della dissipazione del calore adotta il fondo in rame micro scolpito di Seiko + il processo di antiossidazione del rame puro + le alette sottili, riducendo i danni causati dal vento e può aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
  • 【AGHP tecnico】Il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di aggiornamento di 4a generazione AGHP, Risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette di calore saldate, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata, e l'altezza totale è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri Piccole dimensioni.
  • 【53 mm di altezza】Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X53 Full low profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
  • 【Cpu cooler specifications】Cpu cooling Size: 94,5 × 95 × 53 mm, Fan Matched: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), mandrino PW. M, materiale del radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
  • 【Installazione dettagli】Se i conflitti backplane AXP90-X con i componenti sul retro della motherboard, è necessario utilizzare le lunghe viti che vengono con l'AXP90-X e installare il backplane in reverse. Se si verifica una piastra metallica inferiore non rimovibile durante l'installazione dell'AM4/AM5, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe fissate per installare attraverso la piastra metallica. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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