Htx 909

Questa stazione di reballing adotta il materiale della lega di alluminio di alta qualità come struttura, luce e
Questo prodotto è un dispositivo universale per piantare sfere diagonali BGA con placcatura in lega di alluminio
Regolare la manopola delle dimensioni del chip e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perline di latta in eccesso
Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare palline di chip BGA da 9 mm a 43 mm
Utilizzato per CPU portatile, telefono cellulare prodotti digitali impianto stagno rilavorazione con saldatura manuale BGA. Richieste di benvenuto
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Numero Componente: HTL-Q04N1E-S
Condizioni del prodotto: nuovo e confezionato in scatola.
Se avete qualunque richiesta di prodotto, vi preghiamo di consultarci per il buon prezzo.
Servizio clienti: orientato al cliente per fornire un eccellente servizio clienti.
HY-EU è specializzata nel settore dell'automazione industriale con supporto tecnico.
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