Itx Intel 1700
I 10 migliori prodotti di agosto 2025
Ultimo aggiornamento:
4 agosto 2025
ASRock
ASROCK B760M-ITX/D4 WiFi Intel B75 LGA 1700 mini ITX
99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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90-MXBKY0-A0CAYZ
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Thermalright
Thermalright AXP-90 X53 - Raffreddatore per CPU Low Profile con ventola PWM 9015 da 90 mm, 4 tubi di calore, altezza 53 mm, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (AXP-90 X53)
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97
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Thermalright è un marchio taiwanese con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R-D includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola dell'alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, pasta termica, supporto supporto supporto e altri beni.
I tubi di calore da 4×6mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale o orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è anche raddoppiato dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e lamelle.
Il radiatore AXP90 X53 Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento estremamente silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento CPU senza limitazioni di memoria.
Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Specifiche del radiatore della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola adatta: TL-9015, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 RPM ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), perno ventola: 4 PIN PWM, materiale radiatore: alluminio. La pasta di trasferimento di calore attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
25,59 € SU AMAZON
TR
TR AXP90 X47 - Raffreddatore d'aria per processore ITX sottile, altezza 47 mm, ventola PWM sottile, per AM4/AM5, Intel 1851/1700/1150/1151/1200, Kompatibel mit Desktop-Computern
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93
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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【Altezza di 47 mm】 Il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X47, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e ad un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento del processore senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
Tecnica AGHP: i tubi di calore da 4 x 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del dispositivo di raffreddamento del processore è inoltre raddoppiato dal processo di saldatura secondario di tubi di calore e alette.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta gli slot del processore: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti fissaggi di montaggio in metallo, che possono essere installati insieme al manuale o Video di installazione.
【Specifiche del dispositivo di raffreddamento del processore】 Dimensioni di raffreddamento del processore: 94,5 × 95 × 47 mm, ventola abbinata: TL-9015, volume dell'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità di rotazione: 2700 rpm ± 10%, rumore: 2.4 db (A), mandrino della ventola : PWM 4 perni, materiale del radiatore: alluminio. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore del processore.
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ASRock
Asrock PLACA BASE H670M-ITX/AX INTEL H670 LGA 1700 MINI ITX
89
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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PLACA BASE ASROCK H670M-ITX/AX INTEL H670 LGA 1700 MINI ITX
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MSI
MB MSI Intel 1700 B760M GAMING PLUS WIFI
12% Sconto
83
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Produttore processore: Intel, Presa per processore: LGA 1700, processori compatibili: Intel Celeron, Intel Pentium Gold
Tipi di memoria supportati: DDR5-SDRAM, RAM max supportata: 96 GB, tipo di slot di memoria: DIMM; interfacce dell'unità di archiviazione supportate: M.2, SATA III, Livelli RAID: 0, 1, 5, 10
Tipo di interfaccia Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Wi-Fi standard: Wi-Fi 6E (802.11ax), Standard Wi-Fi: 802.11a, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 6E (802.11ax); componente per: PC, fattore di forma scheda madre: mini ATX, famiglia di chipset per scheda madre: Intel
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ASUS
ASUS ROG Strix B760-G Gaming WIFI Scheda madre Intel B760, LGA 1700, mATX, DDR5, PCIe 5.0, 2 slot M.2, WiFi 6E, USB 3.2 Gen 2, Type-C, Nero
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82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel di 13a e 12a generazione
Memoria 4DDR5 (Dual Channel) da 128 GB
Form Factor microATX
ASUS OptiMem II: preserva l'integrità del segnale per un migliore overclocking della memoria
Cancellazione del rumore AI a due vie: riduce il rumore di fondo dal microfono e dall'uscita audio per una comunicazione cristallina nei giochi o nelle videoconferenze
224,18 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP90-X47 - Raffreddatore d'aria ITX per CPU a basso profilo, con ventola PWM TL-9015W da 90 mm, 4 tubi di calore, altezza 47 mm, per AMD AM4 AM5/Intel LGA 1700/1150/1151/1200,
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78
QUALITÀ BUONA
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#7
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Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti di R & S includono: radiatore raffreddato ad aria CPU, ventola di caso, cuscinetto termico del silicone, grasso termico del silicone, regolatore della ventola del CPU, anti caduta dalla staffa di montaggio, staffa di montaggio di supporto e altre materie prime
Specifiche del prodotto: AXP90-X47 bianco; dimensioni del dissipatore della CPU: 94,5 (L) x 95 (L) x 47 (H) mm (3,7 x 3,7 x 1,8 pollici); dissipatore di calore (47 mm di altezza); materiale dissipatore di calore: pinna in alluminio sul fondo in rame, il dispositivo di raffreddamento della CPU è dotato di elementi di fissaggio in metallo della piattaforma Intel e AMD per ottenere una migliore installazione
【Ventilatore PWM】Modello: TL-9015W; Dimensioni standard PWM Ventola: 92 x 92 x 15 mm (3,6 x 3,6 x 0,59 pollici); Peso del prodotto: 0,31 kg; velocità ventola (RPM): 2700 rpm ± 10%; porta di alimentazione: 4 pin; tensione: 12 V; flusso d'aria: 42,588 V. CFM (MAX); Livello di rumorosità: ≤22,4 dB(A)
Tecnica AGHP: i tubi di calore da 4 x 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inverso causato dall'orientamento verticale/orizzontale, raffreddamento CPU TDP: 135 W (max). 4 tubi di calore sinterizzati in rame puro e ventola PWM e base in rame puro e processo di saldatura a riflusso elettroplaccato, quando il raffreddamento della CPU funziona, si abbina con ventole ad aria ultra silenziose, mirano a prestazioni di raffreddamento estreme della CPU
【Compatibilità】Supporto per Intel: 1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD: AM4/AM5; qualità di raffreddamento della CPU Thermalright affidabile
30,05 € SU AMAZON
ASRock
Asrock H610M-ITX/AC 1700 PRESA 2 DDR4
78
QUALITÀ BUONA
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#8
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1808833
Alta qualità
Durevole
Il nostro obiettivo principale è la soddisfazione del cliente
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Gigabyte
GIGABYTE B660I AORUS PRO DDR4 (B660/Intel/LGA 1700/Mini-ITX/DDR4/Single M.2/PCIe 4.0/USB 3.2 Gen2 Type-C/WiFi 6 802.11ax/Intel 2.5GbE LAN/Gaming Motherboard)
74
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#9
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Socket Intel LGA 1700: supporta processori Intel Core Series di 12a generazione
Compatibile con DDR4: DDR4 senza buffer a doppio canale non-ECC, 2 DIMM
Progettazione di potere comandante: soluzione VRM digitale di 8+1+1 fasi con 90A SPS
Design termico all'avanguardia: dissipatori di calore estesi e dissipatore multistrato PCH/M.2, routing di memoria schermato, piastra posteriore termica
Connettività di nuova generazione: PCI 4.0, NVMe PCIe 4.0 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C. Rete veloce: Intel 2.5GbE LAN, WIFI 6 802.11ax, BT5. Caratteristiche di messa a punto: RGB FUSION 2.0, supporta strisce LED indirizzabili e RGB LED, Smart Fan 6, Q-Flash Plus Aggiorna il BIOS senza installazione, CPU, Memoria e GPU
316,67 € SU AMAZON
TR
TR AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM TL-9015R, tecnologia AGHP, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (versione rame puro)
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65
QUALITÀ BUONA
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#10
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【Ottimizzato dettagli】Il corpo principale del refrigeratore della CPU della dissipazione del calore adotta il fondo in rame micro scolpito di Seiko + il processo di antiossidazione del rame puro + le alette sottili, riducendo i danni causati dal vento e può aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
【AGHP tecnico】Il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di aggiornamento di 4a generazione AGHP, Risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette di calore saldate, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata, e l'altezza totale è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri Piccole dimensioni.
【53 mm di altezza】Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X53 Full low profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
【Cpu cooler specifications】Cpu cooling Size: 94,5 × 95 × 53 mm, Fan Matched: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), mandrino PW. M, materiale del radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
【Installazione dettagli】Se i conflitti backplane AXP90-X con i componenti sul retro della motherboard, è necessario utilizzare le lunghe viti che vengono con l'AXP90-X e installare il backplane in reverse. Se si verifica una piastra metallica inferiore non rimovibile durante l'installazione dell'AM4/AM5, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe fissate per installare attraverso la piastra metallica. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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intel 1700
1700 itx
itx 1700
intel itx
itx intel
intel 1700 z790
intel 1700 14
intel 1700 ddr5
intel i7 1700
socket 1700 itx