Kit Delid Cpu

APPLICAZIONE SICURA: BSFF è privo di metallo e non conduttivo, il che elimina qualsiasi rischio di cortocircuito e aggiunge maggiore protezione alla CPU e alla scheda VGA.
MEGLIO DEL METALLO LIQUIDO: è costituito da microparticelle di carbonio che garantiscono una conducibilità termica estremamente elevata. In questo modo il calore della CPU/GPU viene dissipato in modo rapido ed efficiente.
ALTA DURATA: la pasta termica BSFF Edition ha eccellenti prestazioni di dissipazione del calore dei componenti e ha la stabilità necessaria per spingere il sistema al limite.
PRESTAZIONI ECCELLENTI: a differenza degli adesivi termoconduttivi al metallo e al silicio, la pasta termica BSFF non si compromette nel tempo. Dopo l'applicazione, non è necessario applicarla nuovamente perché durerà almeno 5 anni.
FACILE DA APPLICARE: La pasta termica BSFF ha una consistenza ideale ed è molto facile da usare anche per i principianti.
5,99 € SU AMAZON

Compatibile con socket CPU Intel LGA1700/1200/775/1150/1151/1155/1156
Distanza tra i fori: 78 x 78 mm per LGA1700; 75 x 75 mm per LGA1150/1151/1155/1156 e LGA1200; 72 x 72 mm per LGA775
La versione migliorata della fibbia a forma di gancio rende l'installazione della ventola più stabile e il materiale stampato a iniezione è solido e durevole.
Supporto per radiatore per CPU in plastica ABS, facile da installare e rimuovere.
Installa correttamente i perni trasparenti, installa tutti e quattro i perni e inseriscili saldamente, inseriscili nei fori corrispondenti sulla scheda madre e inseriscili saldamente, inserisci i quattro perni neri nei perni trasparenti e posizionali sul coperchio della CPU. Assicurati di installarli completamente e in posizione.
14,21 € SU AMAZON