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Lega Di Stagno

I 10 migliori prodotti di luglio 2025
Ultimo aggiornamento: 9 luglio 2025
coalwop
coalwop
Flussante Per Saldatura A Stagno Sn42 Bi58, Flusso A Bassa Temperatura 138°C, Conduttività Termica E Resistenza Meccanica, Non Facile Da Rompere O Ossidare, Adatta Per BGA, SMT, LED E Pasta Sald 20g
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81

QUALITÀ BUONA

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#6

  • Formula di lega a basso punto di fusione rispettosa dell'ambiente: Questa flussante per saldatura a stagno a 138℃ utilizza una composizione di lega senza piombo al 42% di stagno (Sn) + 58% di bismuto (Bi), che soddisfa gli standard ambientali ed evita l'inquinamento da piombo; il punto di fusione è di soli 138 °C, adatto alla saldatura di componenti elettronici di precisione sensibili alla temperatura per evitare danni causati dalle alte temperature a chip, LED e altri componenti
  • Progettazione dell'applicazione di precisione del tipo siringa da 20 g: Questa pasta saldante stagno è confezionata in una siringa da 20 g, che supporta un controllo preciso del dosaggio ed evita sprechi; il design dell'uscita con punta a penna è adatto a piccole giunzioni di saldatura ed è adatto a scenari di microsaldatura quali la rilavorazione di schede PCB BGA/CPU/SMD e può essere facilmente azionato da apparecchiature manuali o automatizzate
  • Il flusso senza piombo offre prestazioni di processo stabili: La formula del flusso per flussante pasta saldante a 138°C è ottimizzata, il processo di saldatura è fluido e uniforme e non ci sono difetti come perle di stagno e ponti di stagno durante la saldatura a riflusso, garantendo la superficie pulita dei giunti di saldatura e un'eccellente conduttività elettrica e termica, migliorando così la resa e l'affidabilità della saldatura
  • Adattamento alla saldatura a bassa temperatura in tutti gli scenari: Questa pasta saldante a 138 °C è adatta a molti campi come moduli di radiatori, perle di lampade LED, dispositivi ad alta frequenza, rilavorazione di PCB, ecc. È particolarmente adatta per la saldatura secondaria o l'assemblaggio di schede multistrato (per evitare che le alte temperature influiscano sui giunti di saldatura sottostanti) ed è compatibile con SMT, BGA, CPU e altri formati di packaging
  • Conduttività termica efficiente e qualità della superficie: Questa pasta per saldare a stagno utilizza un componente in lega che presenta sia una buona conduttività termica che una buona resistenza meccanica. I giunti di saldatura sono completamente formati e la superficie è estremamente piatta. Soddisfa i severi requisiti dei circuiti ad alta frequenza, dei dispositivi di potenza, ecc. in termini di precisione e stabilità della saldatura e non è soggetto a crepe o ossidazione dopo un utilizzo a
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