Nand Iphone
I 10 migliori prodotti di luglio 2025
Ultimo aggiornamento:
14 luglio 2025
WYLIE
WYLIE WL-13 BGA Reballing Stencil Set di Riparazione per iPhone 11/11Mini/11 Pro/11 PRO Max Baseband CPU RAM PCIE Nand USB Charger WiFi U2 Power PMIC IC Chip (WL-13)
98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone
Accessori per saldatura: l'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della palla di saldatura è irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non è applicabile.Realizzato con materiali di alta qualit¡§¡è, resistente.Acciaio inossidabile importato ultrasottile;
Appositamente progettato: è appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA:
Tappetino magico multifunzionale per il proiettore a matrice di punti Face ID Fingerprint Resistenza al calore CPU piantare stagno riparazione Silicone Pad;
ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antiskid Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo Guanto poliestere.
9,99 € SU AMAZON
WnewTools
43 in 1 CPU NAND Rimozione Graver Lama Colla Pulizia Leva Strumento di Riparazione Del Telefono per i Telefono Riparazione Scheda Madre A9 A10 A11
96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Dimensioni: 185 x 100 mm
Tipo: 43 in 1
Tipo: leva di pulizia K-nife
Adatto per i Phone 4 5 6s 6g 6p 6sp 7g 7p 8g 8p x rimuovere.
Contenuto della confezione:
18,54 € SU AMAZON
WnewTools
43 in 1 CPU NAND Rimozione Graver Lama Colla Pulizia Leva Strumento di Riparazione Del Telefono per iPhone Riparazione Scheda Madre A9 A10 A11
95
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Tipo: 43 in 1
Dimensioni: 185 x 100 mm
Tipo: leva di pulizia K-nife
Adatto per iPhone 4 5 6S 6G 6P 6SP 7G 7P 8G 8P x Removibile.
Contenuto della confezione:
22,97 € SU AMAZON
ORICO
ORICO 256GB SSD 2230 M.2 NVMe, PCIe 3.0 x4 3600MB/s in Lettura e 1800MB/s in Scrittura, 3D TLC NAND, Dissipatore di Calore in Rame M2 SSD, Compatibile con Steam Deck, Surface Pro 9, Mini PC - J10-2230
Spedizione gratuita
92
QUALITÀ OTTIMA
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#4
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Compatibile con Steam Deck e Molto Altro: Pensata per i dispositivi con spazio limitato, l'unità SSD ORICO J10-2230 è la soluzione ideale per l'espansione dell'archiviazione di console portatili, laptop ultrasottili, mini PC e schede CFexpress fai-da-te. Aggiornate il vostro dispositivo senza sforzo con questa compatta unità SSD NVMe M.2 2230
Flash NAND TLC ad Alte Prestazioni: l'SSD M.2 NVMe di ORICO utilizza flash NAND TLC di qualità superiore e un'interfaccia PCIe 3.0 x4 per offrire velocità impressionanti fino a 3600MB/s in lettura e 1800MB/s in scrittura. Prestazioni di trasferimento dati migliorate, ideali per le attività più impegnative e per l'uso quotidiano
Dissipazione Efficace del Calore: Dotato di un dissipatore di calore in rame e di un diffusore di calore in grafene, questo SSD NVMe garantisce un'efficiente dissipazione del calore, evitando il surriscaldamento durante l'uso intensivo. Mantiene prestazioni stabili e prolunga la durata dell'unità
Opzioni di Capacità Flessibili: L'unità SSD M.2 NVMe di ORICO offre un'ampia gamma di capacità di archiviazione, da 256 GB a 1 TB, per soddisfare le diverse esigenze. Che si tratti di aggiornare console portatili, laptop ultrasottili o mini PC, rappresenta una soluzione perfetta per espandere l'archiviazione con prestazioni affidabili
Tecnologia Avanzata per L'affidabilità: ORICO M.2 SSD integra le tecnologie HMB, SLC caching, ECC e GWL, garantendo prestazioni ottimali e integrità dei dati. Con 3 anni di copertura o TBW (1TB-480TBW, a seconda di quale dei due si verifichi per primo), offre uno storage affidabile di cui ci si può fidare
33,99 € SU AMAZON
ALLSOCKET
EMMC153 EMMC169 IC test socket FBGA169 FBGA153 dati recupero Tools Forensic estrattore burn-in-testing programmazione Nand memoria flash,eMMC169/153-Socket(Black)
87
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Memoria IC applicabile/Nand Flash: BGA153, BGA169, eMMC163, eMMC169, FBGA169/153 Chip (non adatto per UFS, iPhone Memory)
Chip-off/IC Tesing: memoria interna, scheda CF e dispositivo GPS, dispositivo mobile eMMC eMCP
Strumento di recupero dati mobili: estrarre contatti/messaggi di testo/registri chiamate/foto fotocamera/video/dati APP da chip di memoria mobile Android (NB: chip non crittografati)
Versione USB3.0: Collegare con cavo USB, funzionamento più facile per masterizzare in test, lettura e scrittura di dati, debug e programmazione
Questo adattatore eMMC (o eMCP) non è compatibile con tutti gli smartphone Android (né Samsung S6-S8 serie o altri modelli più recenti, che sono il chip crittografato UFS), non funziona per iPhone/iPad.
139,46 € SU AMAZON
fonefunshop
Fonefunshop compatibile con iPhone 6 Plus Nand e IC Reballing Stencil
80
QUALITÀ BUONA
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#6
WnewTools
43 in 1 CPU NAND Rimozione Graver Lama Colla Pulizia Pry Telefono Strumento di Riparazione per iPhone Scheda Madre Riparazione A9 A10 A11
80
QUALITÀ BUONA
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#7
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Tipo: 43 in 1
Dimensioni: 185 x 100 mm
Tipo: Pulizia Pry K-nife
Adatto per iPhone 4, 5, 6s, 6g, 6p, 6sp, 7g, 7p, 8g, 8p, x rimuovere.
Contenuto della confezione:
27,84 € SU AMAZON
Mechanic
Mechanic MR9 Logicboard CPU NAND Impronte Digitali Riparazione PCB Holder per iPhone XR, 8, 8+ e A12/A11/A10/A9/A8/NAND/PCIE
78
QUALITÀ BUONA
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#8
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✅ Apparecchio PCB per scheda madre, colla CPU NAND PCIE rimossa, dispositivo di riparazione impronte digitali multifunzione in uno
✅ Apparecchio PCB per scheda madre, colla CPU NAND PCIE rimossa, dispositivo di riparazione impronte digitali multifunzione in uno
✅ La piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la struttura di posizionamento della CPU. Nessun posizionamento manuale necessario, migliorare il tasso di successo
✅ Piattaforma di riparazione PCB progettata con funzione di impianto di stagno a strato integrato. Gli stampini di precisione sono prodotti dalla tecnologia laser leader a livello mondiale
✅ La piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la separazione dello strato della scheda madre e il posizionamento della struttura di installazione
✅ Progettato con colonna di posizionamento di precisione, effettuerà riparazioni efficienti per la separazione, la saldatura e l'installazione
63,95 € SU AMAZON
Mechanic
Mechanic MRX Logicboard CPU NAND Riparazione PCB Supporto per iPhone X, XS, XS Max, XR e A11/A12
70
QUALITÀ BUONA
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#9
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✅ Apparecchio PCB per scheda madre, colla CPU NAND PCIE rimossa, dispositivo di riparazione impronte digitali multifunzione in uno
✅ Apparecchio PCB per scheda madre, colla CPU NAND PCIE rimossa, dispositivo di riparazione impronte digitali multifunzione in uno
✅ La piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la struttura di posizionamento della CPU. Nessun posizionamento manuale necessario, migliorare il tasso di successo
✅ Piattaforma di riparazione PCB progettata con funzione di impianto di stagno a strato integrato. Gli stampini di precisione sono prodotti dalla tecnologia laser leader a livello mondiale
✅ La piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la separazione dello strato della scheda madre e il posizionamento della struttura di installazione
✅ Progettato con colonna di posizionamento di precisione, effettuerà riparazioni efficienti per la separazione, la saldatura e l'installazione
52,85 € SU AMAZON
fonefunshop
Stazioni Reballing NAND 9 in 1 a strato intermedio compatibili con iPhone 12-14 Pro Max
67
QUALITÀ BUONA
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#10
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CHE COS'È? - Questo dispositivo è uno strumento specializzato che dà all'utente la possibilità di reball (risaldatura) lo strato intermedio di schede logiche su alcuni modelli di iPhone. Mantiene la scheda logica perfettamente in posizione ed è resistente al calore, consentendo all'utente di utilizzare una pistola ad aria calda e lo stencil incluso per reball lo strato intermedio della scheda logica.
Modelli supportati: questa stazione Reballing è solo per iPhone 12-14 Pro Max.
Marca: realizzato da AMAOE, leader di mercato negli strumenti di riparazione per smartphone e si è rapidamente affermato come un nome di cui ti puoi fidare.
Materiale: il corpo principale è realizzato in pietra sintetica, resistente alle alte temperature e lenta nella conduzione del calore.
Design e modalità d'uso: la colonna di posizionamento sulla base è posizionata con precisione per rimbalzare in modo sicuro solo le aree che lo richiedono. Posizionare la scheda logica nella stazione. Quindi aggiungere lo stencil reballing e la pasta reballing (entrambi non inclusi), quindi infine coprire con il coperchio superiore resistente al calore e applicare calore di conseguenza. La piastra di copertura magnetica è resistente al calore per proteggere altre parti della scheda logica dal calore che non è necessario durante il processo di reball, incluso il sim bay.
193,22 € SU AMAZON
nand flash iphone
nand flash iphone x
#1 VINCITORE
