Nand Iphone
I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento:
3 maggio 2025
WYLIE
WYLIE BGA Reballing Stencil Set di Riparazione per iPhone X 8P 8 iPhone A11 Baseband CPU RAM PCIE Nand USB Charger WiFi U2 Power PMIC IC Chip con (WL-11)
98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone;
Appositamente progettato: è appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA:Realizzato con materiali di alta qualit¡§¡è, resistente.Acciaio inossidabile importato ultrasottile;
Accessori per saldatura: l'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della palla di saldatura è irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non è applicabile;
BGA Magic PAD per iPhone 11 12 X Xs Max Dot Matrix riparazione cavo riparazione impronte digitali CPU BGA Reballing Pad silicone resistente alle alte temperature (giallo o blu);
ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antisdrucciolo Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo guanto poliestere.
9,99 € SU AMAZON
fonefunshop
Fonefunshop compatibile con iPhone 6 Plus Nand e IC Reballing Stencil
98
QUALITÀ MASSIMA
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#2
WnewTools
43 in 1 CPU NAND Rimozione Graver Lama Colla Pulizia Leva Strumento di Riparazione Del Telefono per iPhone Riparazione Scheda Madre A9 A10 A11
95
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Tipo: 43 in 1
Dimensioni: 185 x 100 mm
Tipo: leva di pulizia K-nife
Adatto per iPhone 4 5 6S 6G 6P 6SP 7G 7P 8G 8P x Removibile.
Contenuto della confezione:
23,75 € SU AMAZON
ORICO
ORICO 256GB SSD 2230 M.2 NVMe, PCIe 3.0 x4 3600MB/s in Lettura e 1800MB/s in Scrittura, 3D TLC NAND, Dissipatore di Calore in Rame M2 SSD, Compatibile con Steam Deck, Surface Pro 9, Mini PC - J10-2230
Spedizione gratuita
90
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Compatibile con Steam Deck e Molto Altro: Pensata per i dispositivi con spazio limitato, l'unità SSD ORICO J10-2230 è la soluzione ideale per l'espansione dell'archiviazione di console portatili, laptop ultrasottili, mini PC e schede CFexpress fai-da-te. Aggiornate il vostro dispositivo senza sforzo con questa compatta unità SSD NVMe M.2 2230
Flash NAND TLC ad Alte Prestazioni: l'SSD M.2 NVMe di ORICO utilizza flash NAND TLC di qualità superiore e un'interfaccia PCIe 3.0 x4 per offrire velocità impressionanti fino a 3600MB/s in lettura e 1800MB/s in scrittura. Prestazioni di trasferimento dati migliorate, ideali per le attività più impegnative e per l'uso quotidiano
Dissipazione Efficace del Calore: Dotato di un dissipatore di calore in rame e di un diffusore di calore in grafene, questo SSD NVMe garantisce un'efficiente dissipazione del calore, evitando il surriscaldamento durante l'uso intensivo. Mantiene prestazioni stabili e prolunga la durata dell'unità
Opzioni di Capacità Flessibili: L'unità SSD M.2 NVMe di ORICO offre un'ampia gamma di capacità di archiviazione, da 256 GB a 1 TB, per soddisfare le diverse esigenze. Che si tratti di aggiornare console portatili, laptop ultrasottili o mini PC, rappresenta una soluzione perfetta per espandere l'archiviazione con prestazioni affidabili
Tecnologia Avanzata per L'affidabilità: ORICO M.2 SSD integra le tecnologie HMB, SLC caching, ECC e GWL, garantendo prestazioni ottimali e integrità dei dati. Con 3 anni di copertura o TBW (1TB-480TBW, a seconda di quale dei due si verifichi per primo), offre uno storage affidabile di cui ci si può fidare
33,99 € SU AMAZON
WnewTools
43 in 1 CPU NAND Rimozione Graver Lama Colla Pulizia Pry Telefono Strumento di Riparazione per iPhone Scheda Madre Riparazione A9 A10 A11
86
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Tipo: 43 in 1
Dimensioni: 185 x 100 mm
Tipo: Pulizia Pry K-nife
Adatto per iPhone 4, 5, 6s, 6g, 6p, 6sp, 7g, 7p, 8g, 8p, x rimuovere.
Contenuto della confezione:
27,84 € SU AMAZON
ALLSOCKET
EMMC153 EMMC169 IC test socket FBGA169 FBGA153 dati recupero Tools Forensic estrattore burn-in-testing programmazione Nand memoria flash,eMMC169/153-Socket(Black)
82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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Memoria IC applicabile/Nand Flash: BGA153, BGA169, eMMC163, eMMC169, FBGA169/153 Chip (non adatto per UFS, iPhone Memory)
Chip-off/IC Tesing: memoria interna, scheda CF e dispositivo GPS, dispositivo mobile eMMC eMCP
Strumento di recupero dati mobili: estrarre contatti/messaggi di testo/registri chiamate/foto fotocamera/video/dati APP da chip di memoria mobile Android (NB: chip non crittografati)
Versione USB3.0: Collegare con cavo USB, funzionamento più facile per masterizzare in test, lettura e scrittura di dati, debug e programmazione
Questo adattatore eMMC (o eMCP) non è compatibile con tutti gli smartphone Android (né Samsung S6-S8 serie o altri modelli più recenti, che sono il chip crittografato UFS), non funziona per iPhone/iPad.
139,46 € SU AMAZON
Mechanic
Mechanic MR9 Logicboard CPU NAND Impronte Digitali Riparazione PCB Holder per iPhone XR, 8, 8+ e A12/A11/A10/A9/A8/NAND/PCIE
78
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#7
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✅ Apparecchio PCB per scheda madre, colla CPU NAND PCIE rimossa, dispositivo di riparazione impronte digitali multifunzione in uno
✅ Apparecchio PCB per scheda madre, colla CPU NAND PCIE rimossa, dispositivo di riparazione impronte digitali multifunzione in uno
✅ La piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la struttura di posizionamento della CPU. Nessun posizionamento manuale necessario, migliorare il tasso di successo
✅ Piattaforma di riparazione PCB progettata con funzione di impianto di stagno a strato integrato. Gli stampini di precisione sono prodotti dalla tecnologia laser leader a livello mondiale
✅ La piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la separazione dello strato della scheda madre e il posizionamento della struttura di installazione
✅ Progettato con colonna di posizionamento di precisione, effettuerà riparazioni efficienti per la separazione, la saldatura e l'installazione
64,65 € SU AMAZON
Mechanic
Mechanic MRX Logicboard CPU NAND Riparazione PCB Supporto per iPhone X, XS, XS Max, XR e A11/A12
76
QUALITÀ BUONA
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#8
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✅ Apparecchio PCB per scheda madre, colla CPU NAND PCIE rimossa, dispositivo di riparazione impronte digitali multifunzione in uno
✅ Apparecchio PCB per scheda madre, colla CPU NAND PCIE rimossa, dispositivo di riparazione impronte digitali multifunzione in uno
✅ La piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la struttura di posizionamento della CPU. Nessun posizionamento manuale necessario, migliorare il tasso di successo
✅ Piattaforma di riparazione PCB progettata con funzione di impianto di stagno a strato integrato. Gli stampini di precisione sono prodotti dalla tecnologia laser leader a livello mondiale
✅ La piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la separazione dello strato della scheda madre e il posizionamento della struttura di installazione
✅ Progettato con colonna di posizionamento di precisione, effettuerà riparazioni efficienti per la separazione, la saldatura e l'installazione
52,85 € SU AMAZON
fonefunshop
Stazioni Reballing NAND 9 in 1 a strato intermedio compatibili con iPhone 12-14 Pro Max
75
QUALITÀ BUONA
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#9
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CHE COS'È? - Questo dispositivo è uno strumento specializzato che dà all'utente la possibilità di reball (risaldatura) lo strato intermedio di schede logiche su alcuni modelli di iPhone. Mantiene la scheda logica perfettamente in posizione ed è resistente al calore, consentendo all'utente di utilizzare una pistola ad aria calda e lo stencil incluso per reball lo strato intermedio della scheda logica.
Modelli supportati: questa stazione Reballing è solo per iPhone 12-14 Pro Max.
Marca: realizzato da AMAOE, leader di mercato negli strumenti di riparazione per smartphone e si è rapidamente affermato come un nome di cui ti puoi fidare.
Materiale: il corpo principale è realizzato in pietra sintetica, resistente alle alte temperature e lenta nella conduzione del calore.
Design e modalità d'uso: la colonna di posizionamento sulla base è posizionata con precisione per rimbalzare in modo sicuro solo le aree che lo richiedono. Posizionare la scheda logica nella stazione. Quindi aggiungere lo stencil reballing e la pasta reballing (entrambi non inclusi), quindi infine coprire con il coperchio superiore resistente al calore e applicare calore di conseguenza. La piastra di copertura magnetica è resistente al calore per proteggere altre parti della scheda logica dal calore che non è necessario durante il processo di reball, incluso il sim bay.
195,32 € SU AMAZON
WnewTools
MR8 Scheda Madre CPU NAND Impronte Digitali Riparazione PCB Holder Fixture per IPhone 8P /8/7 P/7/6S Multifunzione A Prova di Esplosione
70
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#10
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1. Dispositivo PCB scheda madre, CPU NAND PCIE colla rimuovere, impronte digitali riparazione fxture multifunzione in uno.
2. Utilizza la conduzione del calore di rame puro per evitare lo scoppio di stagno sul retro IC della scheda madre del telefono cellulare, applicare l'adesivo di conduzione del calore sul retro dell'IC sulla scheda madre per evitare che il metallo tocchi direttamente IC e causare danni IC, il blocco di conduzione del calore in rame puro non contatta direttamente la scheda principale.
3. Piattaforma di riparazione PCB aggiunto struttura di posizionamento Nessun posizionamento manuale necessario, migliorare il tasso di successo.
4. Piattaforma di riparazione PCB progettata con funzione di impianto di stagno a strati
5. La piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la separazione dello strato della scheda madre e la struttura di installazione
86,56 € SU AMAZON
nand flash iphone
nand flash iphone x
#1 VINCITORE
