Reballing
I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento:
12 maggio 2025
SHOTAY
SHOTAY Stencil universali Bga Reballing, 3 Pezzi Kit Stencil universali BGA Reballing per MTK Samsung HTC Huawei Android Argento
99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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★ Adatto per MTK HTC Huawei
★ Adatto per MTK HTC Huawei
★ Colore: argento
★ Quantità: 3 pezzi / set
13,99 € SU AMAZON
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
23% Sconto
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97
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
31,09 € SU AMAZON
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
36% Sconto
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94
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
4,39 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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89
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
13,80 € SU AMAZON
Aatraay
Stazione di Rilavorazione BGA Reballing, Modello Diagonale per Kit di Saldatura per Telefono CPU Computer HT‑90 90x90 Stazione di Reballing BGA Kit di Rilavorazione in Lega di Alluminio per Saldatura
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88
QUALITÀ DISTINTA
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#5
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CAMPO DI APPLICAZIONE: utilizzato per la rilavorazione dello stagno e la saldatura manuale BGA nella CPU del laptop, fabbriche di prodotti digitali per telefoni cellulari.
Questo prodotto è un dispositivo universale per piantare sfere diagonali BGA con placcatura in lega di alluminio
Questo kit di riparazione non è facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere di chip BGA da 9 mm a 43 mm.
Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare palline di chip BGA da 9 mm a 43 mm
RESISTENZA ALL'ABRASIONE E RESISTENZA ALLA CORROSIONE: non facile da ossidare, maggiore resistenza all'usura; resistenza alla corrosione, più adatta per l'impianto di palline di chip BGA da 9 mm a 43 mm.
27,29 € SU AMAZON
ARMYJY
Kit di reballing per BGA, stencil universali per rilavorazione a rete, stencil universali (10 stencil solo)
82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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Kit per reballing BGA durevole: realizzato con materiali, questo kit di reballing BGA è progettato per essere resistente e di lunga durata.
Modello da tavolo BGA in argento da 90 mm: con una dimensione di 90 mm, questo modello da tavolo BGA in argento è resistente e fornisce una piattaforma stabile per il lavoro di reballing.
10 modelli universali: inclusi in questo kit sono inclusi 10 modelli universali, che vanno da 3 mm a 0,76 mm, che consentono un uso versatile in vari progetti di reballing.
Facile da usare e versatile: questo kit di reballing è facile da usare, rendendolo adatto sia per professionisti che per appassionati di fai da te. Può essere utilizzato per una vasta gamma di dispositivi elettronici.
【Opzioni della confezione】Scegli tra diverse opzioni di confezione: 10 modelli, stazione di reballing BGA, o 10 modelli + stazione di reballing BGA.
22,19 € SU AMAZON
Hongzer
Stazione di Reballing, Stazione di Saldatura BGA Stazione di Saldatura Kit di rilavorazione + Kit di stencil + sfere
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78
QUALITÀ BUONA
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#7
Rankomu
Palline per saldatura a stagno BGA Reballing Saldatura a calore industriale 7 bottiglie Palline per stencil per saldatura a calore universale per saldatura PCB
75
QUALITÀ BUONA
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#8
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Materiale di latta durevole: queste sfere universali per stencil a caldo per saldatura sono realizzate in materiale di latta di buona qualità, stabile, durevole e può essere utilizzato per un lungo periodo di tempo.
Collegare chip e PCB: Queste sfere per saldatura in stagno vengono utilizzate per collegare chip a semiconduttore, moduli di circuito e schede PCB.
Trasmettere i segnali per la saldatura: Le sfere di saldatura di stagno sono molto piccole, possono trasmettere segnali elettronici, molto utili per lavori di saldatura.
Quantità sufficiente: le sfere universali per stencil a caldo per saldatura sono disponibili in molte dimensioni diverse, ogni bottiglia contiene circa 12.500 sfere per saldatura per soddisfare le tue esigenze di saldatura di base.
Struttura stabile: La sfera della lega per saldatura della latta per il reballing di BGA viene con la struttura stabile, la prestazione eccellente e la lunga durata.
20,19 € SU AMAZON
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
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73
QUALITÀ BUONA
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#9
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Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
12,83 € SU AMAZON
VIFER
VIFER Stencil Reballing Universal, 33PCS Universale BGA Stencil Ad Alta Precisione BGA Reballing Rework Net Stencil Modello Acciaio Maglia Direttamente Calore Set per Accessori di Saldatura
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67
QUALITÀ BUONA
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#10
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Materiale: Stencil di reballing è realizzato in acciaio inossidabile, lo spessore dello stencil è giusto e non è facile da danneggiare
Indeformabile: l'utensile universale per il reballing di BGA può essere riscaldato da una soffiante ad aria calda e non si deforma facilmente quando viene riscaldato
Diverse Dimensioni: Stencil per il reballing universale BGA ha 5 diverse dimensioni, 33 pezzi in totale, sufficienti a soddisfare le diverse esigenze
Facile da Usare: Il kit di stencil per il reballing dei chip IC BGA è contrassegnato da specifiche sulla superficie, facile da scegliere, è una buona scelta per la mascheratura degli stencil BGA
Compatibile: BGA reballing rework net stencil modello è appositamente progettato per tutti i tipi di chip BGA per computer portatili, desktop, schede madri di comunicazione ponte nord e sud e schede grafiche
10,89 € SU AMAZON
reballing station