Reballing Bga
I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento:
13 maggio 2025
SHOTAY
SHOTAY Stencil universali Bga Reballing, 3 Pezzi Kit Stencil universali BGA Reballing per MTK Samsung HTC Huawei Android Argento
99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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★ Adatto per MTK HTC Huawei
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★ Colore: argento
★ Quantità: 3 pezzi / set
13,99 € SU AMAZON
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
36% Sconto
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96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
4,39 € SU AMAZON
Aatraay
Stazione di Rilavorazione BGA Reballing, Modello Diagonale per Kit di Saldatura per Telefono CPU Computer HT‑90 90x90 Stazione di Reballing BGA Kit di Rilavorazione in Lega di Alluminio per Saldatura
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92
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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CAMPO DI APPLICAZIONE: utilizzato per la rilavorazione dello stagno e la saldatura manuale BGA nella CPU del laptop, fabbriche di prodotti digitali per telefoni cellulari.
Questo prodotto è un dispositivo universale per piantare sfere diagonali BGA con placcatura in lega di alluminio
Questo kit di riparazione non è facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere di chip BGA da 9 mm a 43 mm.
Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare palline di chip BGA da 9 mm a 43 mm
RESISTENZA ALL'ABRASIONE E RESISTENZA ALLA CORROSIONE: non facile da ossidare, maggiore resistenza all'usura; resistenza alla corrosione, più adatta per l'impianto di palline di chip BGA da 9 mm a 43 mm.
22,99 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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88
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
13,80 € SU AMAZON
Rankomu
Palline per saldatura a stagno BGA Reballing Saldatura a calore industriale 7 bottiglie Palline per stencil per saldatura a calore universale per saldatura PCB
84
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Materiale di latta durevole: queste sfere universali per stencil a caldo per saldatura sono realizzate in materiale di latta di buona qualità, stabile, durevole e può essere utilizzato per un lungo periodo di tempo.
Collegare chip e PCB: Queste sfere per saldatura in stagno vengono utilizzate per collegare chip a semiconduttore, moduli di circuito e schede PCB.
Trasmettere i segnali per la saldatura: Le sfere di saldatura di stagno sono molto piccole, possono trasmettere segnali elettronici, molto utili per lavori di saldatura.
Quantità sufficiente: le sfere universali per stencil a caldo per saldatura sono disponibili in molte dimensioni diverse, ogni bottiglia contiene circa 12.500 sfere per saldatura per soddisfare le tue esigenze di saldatura di base.
Struttura stabile: La sfera della lega per saldatura della latta per il reballing di BGA viene con la struttura stabile, la prestazione eccellente e la lunga durata.
20,19 € SU AMAZON
Hongzer
Stazione di Reballing, Stazione di Saldatura BGA Stazione di Saldatura Kit di rilavorazione + Kit di stencil + sfere
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QUALITÀ BUONA
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#6
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
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QUALITÀ BUONA
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#7
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Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
12,83 € SU AMAZON
Hilitand
WN8090 BGA Reballing Station Kit Reball, lega di alluminio Auto Magnet Stencil Saldatura Tavolo di rilavorazione Stazione di saldatura per piante
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78
QUALITÀ BUONA
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#8
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FUNZIONE DI CENTRATURA AUTOMATICA: Ha funzione di centratura automatica, rotazione della piastra a spirale, quattro fori di posizionamento, quattro blocchi di bloccaggio bloccano il chip allo stesso tempo, non è necessario regolare uno ad uno.
CONVENIENTE: La stazione può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
ALTA QUALITÀ: è realizzato in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Può abbinare stencil 80 * 80mm e 90 * 90mm (non inclusi), alta efficienza, ampia idoneità.
ALTA PRECISIONE: alta precisione per la regolazione del chip, magnete all'interno, auto fix, più veloce e conveniente.
SODDISFAZIONE: Ci preoccupiamo per le sensazioni di ogni cliente. Se questo prodotto non soddisfa o supera le tue aspettative, ti preghiamo di rispedirlo per un rimborso del 100% senza fare domande.
96,59 € SU AMAZON
Garosa
BGA Reballing Station Diagonale Universale Stencil Solder Lega di Alluminio Rework Kit Applicabile 90 x 90mm Acciaio Me
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73
QUALITÀ BUONA
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#9
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Compatibilità del chip versatile: Progettata per ospitare chip BGA di dimensioni che vanno circa 9 x 9 mm (0,4 x 0,4 pollici) a 43 x 43 mm (1,7 x 1,7 pollici), questa stazione offre flessibilità per varie applicazioni, tra cui CPU per laptop e componenti per dispositivi mobili.
Progettazione regolabile della scanalatura di deviazione: Dotata di una manopola regolabile della dimensione del chip e di una scanalatura di deviazione, la stazione facilita la rimozione delle perline di saldatura in eccesso. Questo design garantisce un processo di reballing pulito ed efficiente per ogni componente.
Adatto per operazioni di saldatura manuale: Ideale per attività di saldatura manuale come la rielaborazione dello stagno di impianti su CPU di computer portatili e prodotti digitali mobili. La stazione semplifica il processo di reballing per i tecnici che lavorano con elettronica sensibile.
Costruzione in lega di alluminio: Questa stazione di ricambio BGA, modello HT-90 90x90, è realizzata in lega di alluminio per fornire uno strumento robusto e preciso per le vostre esigenze di ricambio. La scelta del materiale supporta il posizionamento accurato della sfera sui chip BGA.
Contenuto completo del pacchetto: Il pacchetto comprende una stazione di reballing BGA e una chiave esagonale. Questi strumenti sono essenziali per impostare e regolare la stazione per adattarsi a diverse dimensioni di chip, garantendo prestazioni ottimali durante i compiti di rielaborazione.
43,69 € SU AMAZON
Kuuleyn
Kit di rilavorazione in alluminio a saldare,BGa Reball Solde Station Diagonal Template, Universal Stencil Solder Kit di rilavorazione in lega di alluminio per computer CPU Phone Kit saldatore HT 90
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66
QUALITÀ BUONA
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#10
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PRESTAZIONI ECCEZIONALI: BGA Reballing Rework Station ha strumenti completi, puoi gestirlo da solo, adatto agli appassionati di fai-da-te. Questa stazione di rilavorazione BGA Reballing sarà un buon strumento ausiliario quando la usi, la stazione di rilavorazione BGA Reballing renderà la tua vita più comoda
AMPIA APPLICAZIONE: la stazione di rilavorazione BGA Reballing viene utilizzata nella saldatura manuale BGA della rilavorazione della latta dell'impianto di prodotti digitali della CPU del telefono cellulare del computer portatile. La stazione di rilavorazione BGA Reballing viene utilizzata anche per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA
MATERIALI DI ALTA QUALITÀ: la stazione di rilavorazione BGA Reballing è realizzata in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente, ha una lunga durata. E siamo sicuri che la funzionalità della BGA Reballing Rework Station attirerà la tua attenzione
LA FUNZIONE PRINCIPALE: questa stazione di rilavorazione BGA Reballing è un dispositivo per piantare sfere BGA per uso generico, tutta galvanica in lega di alluminio, non facile da ossidare, più adatta per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm. Credi che la nostra stazione di rilavorazione BGA Reballing possa soddisfare le tue esigenze quotidiane e lavorative
EFFETTO D'USO: regolare la manopola della dimensione del truciolo e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perle di stagno in eccesso. Questa è una buona scelta quando usi questa stazione di rilavorazione BGA Reballing nella vita. Credi che la nostra stazione di rilavorazione BGA Reballing possa soddisfare le tue esigenze quotidiane e lavorative
57,09 € SU AMAZON
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