Reballing Pasta
I 10 migliori prodotti di giugno 2025
Ultimo aggiornamento:
26 giugno 2025
Lankater
RMA-218 di Saldatura Flux Paste No-Clean Riparazione della Saldatura di Cambiamento Continuo per la Stazione di Saldatura Bga Reballing Saldatura Stagno Crema con l'ago
98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, si può essere certi di usarlo.
RMA-218 Flux Ed Ago SOLO, altri accessori demo nella foto non è incluso.
RMA-218 è un'alta viscosità flusso non-pulito che può essere utilizzato per la rilavorazione, sfera o attaccamento pin a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ampiamente usato per attività moderata di colofonia flusso incollare, la scheda del telefono scheda grafica del computer SMD rilavorazione.
qualità Hood. La pasta flusso può attaccare più stretto.
4,99 € SU AMAZON
Czcwing
1 Bottiglia 0.76MM 25000PCS/Bottiglia BGA Stagno Saldatura Palla Reball Reballing Tin Ball per GPU CPU IC Chip Circuit Module Saldatura rilavorazione
97
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Materiale: stagno. Colore: argento. Dimensioni: 35 x 16 x 7 mm (circa). Quantità: 1 pezzo
Realizzate in lega di piombo-stagno di alta qualità, queste sfere di saldatura garantiscono una durata eccezionale e prestazioni di saldatura senza sforzo.
Le perline di saldatura vantano un diametro preciso di 0,76 mm con dimensioni sferiche strettamente controllate, la loro superficie liscia e priva di difetti migliora l'affidabilità dell'adesione.
Con un punto di fusione ottimale di 183 °C, queste sfere di saldatura consentono un incollaggio rapido e stabile durante i processi di riflusso.
Queste sfere di saldatura rispondono a complesse esigenze di saldatura nell'elettronica di consumo, nei sistemi automobilistici e nelle schede di controllo industriali, semplificando i flussi di lavoro di produzione.
14,53 € SU AMAZON
Eujgoov
Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
Spedizione gratuita
93
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
15,55 € SU AMAZON
WnewTools
10CC RMA-218 Reballing No-Clean Repair Salder Flux Pasta con ago
89
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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RMA-218 è un flusso non pulito ad alta viscosità che può essere utilizzato per rilavorazioni, sfere o pin allegati a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, puoi essere certo di usarlo.
Ampiamente usato per l'attività moderata della pasta di flusso di colofonia, la rielaborazione della scheda grafica del computer della scheda telefonica SMD.
Qualità del cappuccio. La pasta di flusso può attaccarsi più strettamente.
RMA-218 Flusso e ago soltanto, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi.
17,10 € SU AMAZON
WnewTools
10CC RMA-218 Reballing No-Clean Repair Solder Flux Pasta con ago
83
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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RMA-218 è un flusso no-clean ad alta viscosità che può essere utilizzato per rilavorazione, attacco a sfera o pin a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, puoi stare certo di usarlo.
Ampiamente usato per attività moderata di pasta di flusso di colofonia, la scheda grafica del computer della scheda del telefono SMD rilavorazione.
Qualità del cappuccio. La pasta flux può aderire più strettamente.
Solo flusso e ago RMA-218, gli altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi.
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AID
AID BGa Reballing Direttamente Stencil Pasta Saldatura Palline Stazione Acciaio BGa Reball Kit per Riparazione di Ripresa
81
QUALITÀ BUONA
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#6
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di placcatura in metallo, peso leggero, capacità portante di precisione.
Questo set compreso il piatto, d'acciaio, le palle di stagno, la chiave esagonale, la , il raschietto, ecc.
Gli stencil universali BGA ad alta precisione possono essere riscaldati direttamente.
Un piatto di sfere può essere utilizzato in combinazione con diversi tralicci d'acciaio di sfere e possono essere piantate palline BGA di diverse dimensioni.
16,04 € SU AMAZON
ChaRLes
ChaRLes 10Pcs Bga Saldatura Flux Pasta Spazzola Con Strumento Di Reballing Maniglia In Legno
80
QUALITÀ BUONA
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#7
WnewTools
Flussante importato ad alta viscosità della saldatura della colofonia di flusso della pasta per la riparazione di Reballing del PWB della scheda madre SMD del telefono
78
QUALITÀ BUONA
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#8
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-Colore puro, senza impurità.
-Buona attività, forte viscosità e buona fluidità.
- Alta resistenza di isolamento, adatto per la manutenzione elettronica di precisione come schede madri del telefono cellulare, riparazione CPU.
Specifiche tecniche:
Tipo: Flux Paste
30,35 € SU AMAZON
SEAFRONT
Stencil Reballing BGA Stencil Reballing BGA Accurato, Modello di Stencil Reballing BGA Posizionamento Modello in Acciaio Inossidabile Strumenti di Riparazione del Telefono in Rete
71
QUALITÀ BUONA
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#9
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VELOCE E PRECISO: possiede una velocità di semina dello stagno elevata, il modello della sfera non cambierà ad alta temperatura, con un posizionamento accurato
ADESIONE DI TIN O ANGOLI ROTTI: Utilizzando il processo di taglio a metà, ci sono molte scanalature per circuiti integrati sul corpo principale dello stencil, che possono efficacemente impedire ai piccoli circuiti integrati di attaccarsi allo stagno e proteggere i piccoli circuiti integrati dalla rottura degli angoli
COMPATTO E PORTATILE: lo stencil reballing BGA ha un aspetto compatto, portatile, facile usare e di lunga durata
ACCIAIO INOSSIDABILE RESISTENTE ALLA CORROSIONE: la rete in acciaio inossidabile possiede resistenza alla corrosione, buone proprietà meccaniche, elevata resistenza
MODELLO APPLICABILE: CPU applicabile per A11, modelli di prodotto applicabili per IPX, per IP 8 e per IP8P
7,23 € SU AMAZON
TAIZhiChen
TAIZhiChen Pasta Detergente per Punte di Saldatura, 15 Ml, per La Riparazione Del Telefono,
70
QUALITÀ BUONA
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#10
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Facile da pulire: facile da applicare e senza residui, garantisce una finitura pulita e professionale
Migliora la saldatura: migliora l'adesione della saldatura per migliori connessioni elettriche
Aiuto efficiente per la saldatura: questa pasta saldante è strumento essenziale per riparazioni ed efficienti
Dimensioni compatte: pasta da 15 ml, compatta e portatile, di dimensioni comode per una facile manipolazione e conservazione nel tuo kit di attrezzi
Utilizzo versatile: detergente è adatta per riparazioni di PCB, microsaldatura, reballing di chip e manutenzione di componenti elettronici
11,19 € SU AMAZON
pasta stagno reballing
reballing pasta no clean
#1 VINCITORE
