Reballing Pasta
I 10 migliori prodotti di agosto 2025
Ultimo aggiornamento:
12 agosto 2025
Rosfix
Rosfix Flux Saldatura Kingbo RMA-218 – Gel No-Clean 10cc, Alta Intensità, Facile da Pulire | Per Reballing, BGA, SMD | Pasta per Saldatura Elettronica Professionale
99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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⭐ Topnik no-clean Kingbo 218 – applicazione semplice senza necessità di pulizia approfondita, ideale per lavori di saldatura precisi.
🚀 Consistenza in gel – applicazione precisa e facile, perfetta per reballing e saldatura BGA e SMD.
🔥 Alta intensità – garantisce un'ottima bagnabilità e connessioni durature.
🛠️ Protezione componenti elettronici – non compromette le funzioni di IC e PCB, assicurando risultati professionali.
💡 Prevenzione adesione – evita l'adesione del metallo fuso, mantenendo chiarezza e precisione nel lavoro.
4,99 € SU AMAZON
Rosfix
Kingbo RMA-218 Pasta Flux 100g – Alta Qualità, Consistenza Gel, Bagnabilità Eccellente | Per BGA, SMD, SMT, Reballing | Certificato RoHS | Pasta Saldante Professionale
96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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⭐ Pasta saldante professionale Kingbo RMA-218 – garantisce saldature pulite e durature per BGA, SMD, SMT e reballing
🚀 Eccellente bagnabilità e flusso di stagno – migliora la qualità delle connessioni anche in condizioni difficili
🔥 Ideale per elettronica e elettrotecnica – perfetto per laboratori e applicazioni industriali
🛠️ Consistenza in gel – applicazione precisa senza colature, facile da rimuovere con alcool isopropilico
💡 Certificato RoHS – sicuro per componenti elettronici, non causa corrosione né danni
8,99 € SU AMAZON
Rosfix
Rosfix Flux NC-559-ASM 10cc – Gel No-Clean ad Alta Intensità | Facile da Applicare e Pulire | Per Reballing, BGA, SMD | Pasta per Saldatura Elettronica Professionale
95
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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⭐ Topnik no-clean NC-559-ASM – applicazione senza necessità di pulizia intensiva, ideale per lavori rapidi e precisi.
🚀 Consistenza in gel – facile da applicare e garantisce una distribuzione uniforme, perfetta per reballing e saldature BGA e SMD.
🔥 Alta intensità e bagnabilità – assicura connessioni salde e durature, migliorando l'efficienza del processo di saldatura.
🛠️ Protezione dei componenti elettronici – non compromette le proprietà di IC e PCB, garantendo risultati sicuri e professionali.
💡 Prevenzione dell'adesione del legante fuso – mantiene chiarezza e precisione anche nei lavori più complessi.
5,99 € SU AMAZON
Rosfix
Rosfix Flux NC-559-ASM 10cc – Gel No-Clean Alta Intensità, Facile da Applicare e Pulire | Per Reballing, Saldatura BGA e SMD | Pasta per Saldatura Professionale
89
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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⭐ Topnik no-clean in gel – applicazione precisa e facile senza necessità di pulizia intensiva
🚀 Ideale per reballing e saldatura BGA/SMD – risultati professionali e duraturi
🔥 Alta intensità e bagnabilità – connessioni salde e affidabili in ogni progetto
🛠️ Protezione componenti elettronici – non compromette IC e PCB, sicurezza garantita
💡 Prevenzione adesione lega fusa – lavoro chiaro e preciso anche in condizioni difficili
5,99 € SU AMAZON
Lankater
RMA-218 di Saldatura Flux Paste No-Clean Riparazione della Saldatura di Cambiamento Continuo per la Stazione di Saldatura Bga Reballing Saldatura Stagno Crema con l'ago
88
QUALITÀ DISTINTA
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#5
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Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, si può essere certi di usarlo.
RMA-218 Flux Ed Ago SOLO, altri accessori demo nella foto non è incluso.
RMA-218 è un'alta viscosità flusso non-pulito che può essere utilizzato per la rilavorazione, sfera o attaccamento pin a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ampiamente usato per attività moderata di colofonia flusso incollare, la scheda del telefono scheda grafica del computer SMD rilavorazione.
qualità Hood. La pasta flusso può attaccare più stretto.
4,99 € SU AMAZON
WnewTools
10CC RMA-218 Reballing No-Clean Repair Salder Flux Pasta con ago
82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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RMA-218 è un flusso non pulito ad alta viscosità che può essere utilizzato per rilavorazioni, sfere o pin allegati a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, puoi essere certo di usarlo.
Ampiamente usato per l'attività moderata della pasta di flusso di colofonia, la rielaborazione della scheda grafica del computer della scheda telefonica SMD.
Qualità del cappuccio. La pasta di flusso può attaccarsi più strettamente.
RMA-218 Flusso e ago soltanto, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi.
17,10 € SU AMAZON
WnewTools
10CC RMA-218 Reballing No-Clean Repair Solder Flux Pasta con ago
80
QUALITÀ BUONA
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#7
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Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, puoi stare certo di usarlo.
RMA-218 è un flusso no-clean ad alta viscosità che può essere utilizzato per rilavorazione, attacco a sfera o pin a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ampiamente usato per attività moderata di pasta di flusso di colofonia, la scheda grafica del computer della scheda del telefono SMD rilavorazione.
Qualità del cappuccio. La pasta flux può aderire più strettamente.
Solo flusso e ago RMA-218, gli altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi.
13,56 € SU AMAZON
WnewTools
10CC RMA-218 Reballing No-Clean Repair Solder Flux Pasta con ago
76
QUALITÀ BUONA
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#8
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RMA-218 è un flusso no-clean ad alta viscosità che può essere utilizzato per rilavorazione, attacco a sfera o pin a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, puoi stare certo di usarlo.
Ampiamente usato per attività moderata di pasta di flusso di colofonia, la scheda grafica del computer della scheda del telefono SMD rilavorazione.
Qualità del cappuccio. La pasta flux può aderire più strettamente.
Solo flusso e ago RMA-218, gli altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi.
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WnewTools
Flussante importato ad alta viscosità della saldatura della colofonia di flusso della pasta per la riparazione di Reballing del PWB della scheda madre SMD del telefono
73
QUALITÀ BUONA
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#9
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-Buona attività, forte viscosità e buona fluidità.
-Colore puro, senza impurità.
- Alta resistenza di isolamento, adatto per la manutenzione elettronica di precisione come schede madri del telefono cellulare, riparazione CPU.
Specifiche tecniche:
Tipo: Flux Paste
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Czcwing
1 Bottiglia 0.76MM 25000PCS/Bottiglia BGA Stagno Saldatura Palla Reball Reballing Tin Ball per GPU CPU IC Chip Circuit Module Saldatura rilavorazione
68
QUALITÀ BUONA
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#10
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Materiale: stagno. Colore: argento. Dimensioni: 35 x 16 x 7 mm (circa). Quantità: 1 pezzo
Realizzate in lega di piombo-stagno di alta qualità, queste sfere di saldatura garantiscono una durata eccezionale e prestazioni di saldatura senza sforzo.
Le perline di saldatura vantano un diametro preciso di 0,76 mm con dimensioni sferiche strettamente controllate, la loro superficie liscia e priva di difetti migliora l'affidabilità dell'adesione.
Con un punto di fusione ottimale di 183 °C, queste sfere di saldatura consentono un incollaggio rapido e stabile durante i processi di riflusso.
Queste sfere di saldatura rispondono a complesse esigenze di saldatura nell'elettronica di consumo, nei sistemi automobilistici e nelle schede di controllo industriali, semplificando i flussi di lavoro di produzione.
14,25 € SU AMAZON
pasta stagno reballing
reballing pasta no clean