Socket 775 Lga775

DESIGN COMPATTO A BASSO PROFILO: Cooler Master X Dream i117 è un dispositivo di raffreddamento a basso profilo con un'altezza di soli 60,4 mm, che lo rende ideale per case mini-ITX e Small Form Factor (SFF), nonché per PC tower sottili
DISSIPATORE DI CALORE IN ALLUMINIO A FORMA DI CROCE: Un array in alluminio a forma di croce fornisce un flusso d'aria centralizzato, che assicura un'ampia dissipazione del calore (fino a CPU Intel Core i7)
VENTOLA SILENZIOSA DA 95 MM: Una ventola da 95 mm garantisce il massimo flusso d'aria e prestazioni ottimizzate (36,5 CFM ± 10%, 1,55 mm H2O ± 10%) con bassi livelli di rumorosità (19 dBA)
INSTALLAZIONE FACILE: Il dispositivo di raffreddamento dell'aria della CPU utilizza clip a pressione per un'installazione facile e senza problemi
COMPATIBILE CON INTEL: Le staffe di montaggio Intel supportano le prese Intel LGA 1200/1156/1155/1151/1150/775
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Compatibile con Intel LGA1700/ 1200/ 775/ 1150/ 1151/ 1155/ 1156 socket del processore.
Distanza del foro della vite: 78 x 78 mm per LGA1700; 75 x 75 mm per LGA1150/1151/1155/1156 e LGA1200; 72 x 72 mm per LGA775
La versione migliorata della fibbia a forma di gancio rende l'installazione della ventola più stabile e il materiale di stampaggio a iniezione è solido e durevole.
Supporto per raffreddamento CPU in plastica ABS, facile da installare e rimuovere.
Installare correttamente i pin trasparenti, installare i quattro pin e inserirli in posizione, inserirli nei fori corrispondenti sulla scheda madre e inserirli in posizione, inserire i quattro pin neri nei pin trasparenti e posizionarli sul coperchio della CPU, assicurarsi di installarli completamente e in posizione.
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