Stencil Reballing Iphone
I 10 migliori prodotti di agosto 2025
Ultimo aggiornamento:
17 agosto 2025
hero-s
hero-s 4 Pcs Universale BGA Reballing Stencil Kit per Dispositivi Manutenzione Computer Telefono Riparazione Negozio Portatile Saldatura Template
98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.
Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell'uso della rete d'acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.
Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.
Semplice e comodo da usare.
BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi!
11,58 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
13,92 € SU AMAZON
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
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QUALITÀ SUPERIORE
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#3
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Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
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WYLIE
WYLIE WL-13 BGA Reballing Stencil Set di Riparazione per iPhone 11/11Mini/11 Pro/11 PRO Max Baseband CPU RAM PCIE Nand USB Charger WiFi U2 Power PMIC IC Chip (WL-13)
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone
Accessori per saldatura: l'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della palla di saldatura è irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non è applicabile.Realizzato con materiali di alta qualit¡§¡è, resistente.Acciaio inossidabile importato ultrasottile;
Appositamente progettato: è appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA:
Tappetino magico multifunzionale per il proiettore a matrice di punti Face ID Fingerprint Resistenza al calore CPU piantare stagno riparazione Silicone Pad;
ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antiskid Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo Guanto poliestere.
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Naroote
BGA Reballing Stencil, BGA Reballing Net Stencil Templa Phone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Schermo per Serie A60‑A90
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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【Acciaio inossidabile】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, design standard, costruzione robusta e molto resistente per uso a lungo termine.
【Velocità di stagnatura rapida】 I modelli di stencil per rete reballing BGA sono stagnati in modo rapido e posizionato con precisione e gli stencil per reballing BGA non si deformano facilmente ad alte temperature.
【Laminazione perfetta】 Il modello di piantagione di stagno della CPU consente ampio utilizzo nelle CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762 e nelle serie A60-A90, A10S, A605F, A705F, ecc.
【Facile da trasportare】 Con dimensioni ridotte e peso leggero, lo stencil BGA è molto facile da trasportare e funziona con i modelli di rielaborazione della CPU del telefono cellulare.
【Safe for IC chips【Lo slot IC sul corpo dei modelli di stencil BGA può efficacemente impedire che il piccolo ferro IC si attacchi e impedire al piccolo IC di rompere l'angolo.
10,99 € SU AMAZON
Eujgoov
Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
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QUALITÀ BUONA
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#6
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MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
14,99 € SU AMAZON
fonefunshop
Reballing Stencil compatibile con iPhone 15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max QianLi
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QUALITÀ BUONA
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#7
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Lo stencil Reballing per iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max di QianLi è uno strumento essenziale per qualsiasi tecnico professionale di riparazione di dispositivi mobili.
Combina precisione, materiali di qualità e design intuitivo per facilitare riparazioni di alta qualità e un servizio efficiente. Con la sua compatibilità e robustezza, questo stencil è destinato a diventare un punto fermo nel toolkit di ogni tecnico che lavora con i moderni dispositivi iPhone.
Compatibilità con varie sfere di saldatura: lo stencil ospita vari tipi di sfere di saldatura, consentendo ai tecnici di personalizzare il processo di reballing per diversi componenti. Questa versatilità è essenziale per riparazioni efficaci.
Design di precisione: gli stencil Reballing di QianLi sono progettati con precisione per adattarsi ai layout specifici del chip. Ciò garantisce un allineamento accurato e aiuta a raggiungere una qualità ottimale del giunto di saldatura durante i processi di reballing.
Maggiore durata: realizzati con materiali di alta qualità, questi stencil offrono durata per un uso ripetuto senza usura significativa. Questo li rende una scelta affidabile per i tecnici di riparazione che cercano strumenti di lunga durata per le riparazioni di iPhone.
16,21 € SU AMAZON
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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QUALITÀ BUONA
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#8
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FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
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Elchuiaby
Kit completo per stencil BGA Reballing per Samsung per HTC per Huawei per Android MTK Series IC Chip Repair Set da 3 pezzi
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[Kit Reballing versatile] Questo set completo da 3 pezzi per stencil BGA è progettato per la riparazione di chip IC reballing su vari dispositivi. Ottimi per professionisti e appassionati, questi stencil di alta qualità offrono precisione e precisione nei tuoi lavori di riparazione.
Compatibile con più marche: i nostri stencil reballing sono adatti per l'uso con una vasta gamma di marchi di smartphone popolari, compresi quelli provenienti dalla Corea e dalla Cina. Questa versatilità li rende uno strumento essenziale per officine di riparazione di dispositivi mobili e tecnici.
[Include uno stencil S5026 48 in 1]: il kit presenta uno stencil S5026 48 in 1, che offre una vasta gamma di modelli per un reball efficiente e accurato. Questa versatilità consente di lavorare su più modelli di dispositivi con un unico strumento.
Stencil A418: un altro componente chiave è lo stencil A418, compatibile con dispositivi di vari produttori. Questo stencil è particolarmente utile per lavorare su chip della serie MTK, espandendo le capacità di riparazione.
Stencil della serie A90 MTK: a completare il set c'è lo stencil A90, specificamente progettato per chip della serie MTK. Questo strumento specializzato garantisce l'attrezzatura giusta per una precisa reballing su questi componenti ampiamente utilizzati.
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SEAFRONT
Stencil Universale BGA Reballing Stencil BGA Reballing Stencil Universale BGA Reballing BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm
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PASSI: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
POSIZIONAMENTO PRECISO: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
ASPETTO COMPATTO: lo stencil per reballing BGA universale ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
VERSATILE: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per il circuito integrato comune utilizzato nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le tue diverse esigenze.
MATERIALE IN ACCIAIO INOSSIDABILE: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
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