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Stencil Reballing Iphone

I 10 migliori prodotti di giugno 2025
Ultimo aggiornamento: 28 giugno 2025
Artillery
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
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98

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • ⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
  • ⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
  • ⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
  • ⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
  • ⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
  • 4,69 € SU AMAZON
LiebeWH
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
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96

QUALITÀ SUPERIORE

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#2

  • Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
  • Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
  • Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
  • Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
  • Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
  • 13,07 € SU AMAZON
Walfront
Walfront
Set di 33 Universal BGA Reballing Rework Stencil Netti Kit di Riscaldamento Diretto
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95

QUALITÀ OTTIMA

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#3

  • Acciaio inossidabile 304: questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è .
  • Non si deforma facilmente, può essere riscaldato con la macchina termica Questi stencil non si deformano facilmente durante il riscaldamento.
  • Soddisfa le diverse esigenze – Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.
  • Marcato sulla superficie: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, così da poter scegliere comodamente.
  • Appositamente progettato per computer portatili, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord-sud, schede grafiche ecc. di tutti i tipi di chip BGA.
  • 20,16 € SU AMAZON
FTVOGUE
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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88

QUALITÀ DISTINTA

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#4

  • Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
  • Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
  • Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
  • Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
  • Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
  • 14,04 € SU AMAZON
Eujgoov
Eujgoov
Accessorio per Stencil Reballing in Acciaio Inossidabile BGA per la Manutenzione della Riparazione del Telefono
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87

QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapianta lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo.
  • Ampia corrispondenza: per 11, per 11 Pro, per 11 Pro massimo, per 12, per 12 mini, per 12 Pro, per 12 Pro massimo, per 13, per 13 mini, per 13 Pro, per 13 Pro massimo.
  • Per efficienza: efficiente nella stagnatura, la sagoma di reballing garantisce anche funzionamento facile, molto pratico e affidabile per i lavori.
  • Buon materiale: adozione di materiale in acciaio inossidabile di alta qualità, non facile deformare e ha un'eccellente durata per l'uso a lungo termine.
  • Facile trasportare: lo stencil BGA reball con peso leggero e una dimensione compatta è molto facile trasportare per lavori interni ed esterni.
  • 9,99 € SU AMAZON
fonefunshop
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Reballing Stencil compatibile con iPhone 15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max QianLi
star

82

QUALITÀ AFFIDABILE

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#6

  • Lo stencil Reballing per iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max di QianLi è uno strumento essenziale per qualsiasi tecnico professionale di riparazione di dispositivi mobili.
  • Combina precisione, materiali di qualità e design intuitivo per facilitare riparazioni di alta qualità e un servizio efficiente. Con la sua compatibilità e robustezza, questo stencil è destinato a diventare un punto fermo nel toolkit di ogni tecnico che lavora con i moderni dispositivi iPhone.
  • Compatibilità con varie sfere di saldatura: lo stencil ospita vari tipi di sfere di saldatura, consentendo ai tecnici di personalizzare il processo di reballing per diversi componenti. Questa versatilità è essenziale per riparazioni efficaci.
  • Design di precisione: gli stencil Reballing di QianLi sono progettati con precisione per adattarsi ai layout specifici del chip. Ciò garantisce un allineamento accurato e aiuta a raggiungere una qualità ottimale del giunto di saldatura durante i processi di reballing.
  • Maggiore durata: realizzati con materiali di alta qualità, questi stencil offrono durata per un uso ripetuto senza usura significativa. Questo li rende una scelta affidabile per i tecnici di riparazione che cercano strumenti di lunga durata per le riparazioni di iPhone.
  • 16,46 € SU AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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80

QUALITÀ BUONA

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#7

  • passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
  • Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
  • Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
  • Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
  • Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
  • 13,76 € SU AMAZON
Eujgoov
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BGA Reballing Stencil Cellulare CPU Stagnatura Stencil Cellulare Stagnatura Stencil per S21 S21 Ultra Series
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76

QUALITÀ BUONA

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#8

  • [Anti Attaccare] Con più fessure IC sul corpo, che impediscono efficacemente al piccolo IC di attaccare lo stagno e rompere gli angoli.
  • [CPU applicabile] Questo stencil di reballing della CPU è applicabile per Qualcomm Snapdragon 888, per SM8350, per CPU xyn2100.
  • [Posizionamento preciso] Con precisione, il modello di reballing individuerà accuratamente la CPU, con velocità di impianto di stagno veloce e alta efficienza.
  • [Materiale in acciaio inossidabile] Realizzato in acciaio inossidabile, lo stencil reballing è resistente alle alte temperature, non si deformerà facilmente.
  • [Modello adatto] Questo modello di reballing BGA è adatto per la serie S21 S21 S21 Ultra, per telefoni G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, ecc.
  • 12,31 € SU AMAZON
SEAFRONT
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Telefono Tin Reballing Stencil BGA Reballing Net Stencil Modelli BGA Reballing Template BGA Reball Stencil per Serie A53
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74

QUALITÀ BUONA

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#9

  • Modelli applicabili: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
  • Posizionamento preciso: lo stencil per placcatura in stagno può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, che consente di utilizzarlo in diverse situazioni.
  • Velocità di placcatura in stagno veloce: il nostro stencil di ristalling in stagno non cambierà in condizioni di alta temperatura e velocità di stagnatura veloce, in modo che l'efficienza della stagnatura possa essere migliorata.
  • Processo di mezza incisione: lo stencil di latta è dotato di più incavi IC sul corpo dello stencil con processo di mezza incisione, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e protegge il piccolo IC dalla rottura degli angoli.
  • Facile da usare: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai-da-te.
  • 7,71 € SU AMAZON
SHOTAY
SHOTAY
SHOTAY Stencil universali Bga Reballing, 3 Pezzi Kit Stencil universali BGA Reballing per MTK Samsung HTC Huawei Android Argento
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69

QUALITÀ BUONA

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#10

  • ★ Adatto per MTK HTC Huawei
  • ★ Adatto per MTK HTC Huawei
  • ★ Colore: argento
  • ★ Quantità: 3 pezzi / set
  • 6,90 € SU AMAZON
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