Tf9 Thermalright
I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento:
12 maggio 2025
Thermalright
Thermalright TF9 2,9 g Pasta Termica conduttiva 14 W/m.k-2,9 Grammi, Alta Durata, per Tutti i dissipatori di Calore, Raffreddamento CPU, con Strumento di Applicazione (TF9 2,9 g)
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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【Alta potenza】 Le prestazioni eccellenti provengono dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 14 W/m.k, ha un buon bilancio di alta capacità di raffreddamento
Stabilità: la temperatura disponibile è di -220 ℃ / + 380 ℃, resistenza termica < 0,01, densità 2,9 (25 ℃). Anche in ambienti con temperature alte o basse, il vantaggio di raffreddamento non viene compromesso.
【Sicurezza】 Non contiene particelle metalliche, solventi oil-free, non conduttivi, non corrosivi, innocui. È compatibile con CPU e GPU e non danneggia i componenti elettronici.
Durevolezza: il grasso siliconico conduttivo termico ha una lunga durata e bassa volatilità, che consente di mantenere a lungo la sua conducibilità termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici.
Facile da applicare: il design a forma di ago è pratico per l'applicazione e la conservazione. La pasta non è rigida e viene fornita con una spatola, quindi tutti i principianti possono applicarla senza problemi.
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Thermalright
Thermalright TF9 1.5g Pasta termica dissipatore di calore composto 14W/m.k, 1,5 grammi, alta durata, composto termico CPU per processore/CPU/GPU/tutti i dispositivi di raffreddamento, con strumento di
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Prestazioni eccellenti: prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati eccezionali, la conducibilità termica è (fino a) 14W/M.K, con una buona registrazione di buone prestazioni di raffreddamento, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza del trasferimento di calore, diventa overclocker Scelta del cliente
【Stabilità】La temperatura di lavoro è di -250°/+380°, la resistenza termica è <0,01 e la densità è di 2,7 (25°), peso: 1,5 g, colore: grigio, anche in un ambiente di temperatura superiore o inferiore, le sue prestazioni di raffreddamento non saranno influenzate
【Sicurezza】 Non contiene particelle metalliche, nessun solvente oleoso, non conduttivo, non corrosivo, innocuo, molto amichevole per CPU, GPU, non danneggia le parti su MB.
【Durevole】Il grasso termico ha una lunga durata e poca volatilità e può mantenere la sua conduttività termica in componenti elettronici come CPU, GPU, moduli radiatori, chipset e sensori per lungo tempo.
Facile da applicare: il design a ago è comodo per l'applicazione e la conservazione. La pasta non è rigida e racchiude con un raschietto, in modo che tutti i principianti possano applicarla facilmente e anche la pasta può essere facilmente rimossa.
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Thermalright
Thermalright TF9 2.9g Pasta Composta Termica Pasta Dissipatore di Calore a Base di Carbonio Composto Termico Ad Alte Prestazioni CPU per Tutti i Refrigeratori, Materiale Interfaccia Termica Alta
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Prestazioni eccellenti: le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati eccezionali, la conducibilità termica è (fino a) 14 W/M.K, con un buon record di buone prestazioni di raffreddamento, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza del trasferimento di calore, diventa la scelta del cliente dell'overclocker
Stabilità: la temperatura di lavoro è di -250 °/+380 °, la resistenza termica è <0,01 e la densità è di 2,7 (25 °), anche in un ambiente a temperatura più alta o inferiore, le sue prestazioni di raffreddamento non saranno influenzate
Sicurezza: non contiene particelle metalliche, solventi oleosi, non conduttivo, non corrosivo, innocuo, molto amichevole per CPU, GPU, non danneggia le parti su MB.
Durata: il grasso termico ha una lunga durata e una bassa volatilità e può mantenere a lungo la sua conducibilità termica in componenti elettronici come CPU, GPU, moduli radiatori, chipset e sensori.
Facile da applicare: il design ad ago è comodo per l'applicazione e la conservazione. La pasta non è rigida e viene imballata con un raschietto, in modo che tutti i principianti possano applicarla facilmente e la pasta può anche essere facilmente rimossa.
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TR
TR TF9 1,5 g di pasta di composto termico per refrigeratori di processore, pasta di calore ad alta conducibilità 14 W/M.K per tutti i processori (CPU, GPU), non conduttivo
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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【Alte prestazioni】 Eccellenti prestazioni provengono dai suoi dati di prima classe, la conducibilità termica fino a 14 W/M.K, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate
Stabilità: la temperatura disponibile è -220 ℃ / 380 ℃, resistenza termica <0,01, densità è 2,9 (25 ℃). Anche in un ambiente ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà influenzato.
【Sicurezza】 Non contiene particelle metalliche, solventi privi di olio, non conduttivi, non corrosivi, innocui, è amichevole per il processore e la GPU e non danneggerà i componenti elettronici.
【Durabilità】 Il grasso siliconico conduttivo termico ha una lunga durata e una bassa volatilità, che può mantenere la sua conduttività termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici per lungo tempo.
Prestazioni eccellenti: eccellenti origini di prestazioni dei suoi dati eccezionali, la conducibilità termica è (fino a) 14 W/M.K, con una buona registrazione di buone prestazioni di raffreddamento, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza del trasferimento di calore, diventa la scelta del cliente Overclocker
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Thermalright
THERMALRIGHT TF7 2 g di pasta termica per radiatore, conducibilità termica 12,8 W/m.k-2 grammi, con spatola (TF7 2g)
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Prestazioni elevate: le prestazioni eccellenti provengono dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 12,8 w/m.k, ha un buon equilibrio di alta capacità di raffreddamento.
Stabilità: la temperatura disponibile è di -150 ℃/+250 ℃, resistenza termica < 0,01, la densità è 2,8 (25 ℃). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà compromessa.
【Sicurezza】Non contiene particelle metalliche, solventi oil-free, non conduttivi, non corrosivi, innocui, è amichevole con CPU e GPU e non danneggia i componenti elettronici.
Durabilità: il grasso in silicone a conduzione termica ha una lunga durata e bassa volatilità, che può mantenere la sua conducibilità termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici per lungo tempo.
Facile da applicare: i design a forma di ago sono comodi per l'uso e la conservazione. la pasta non è rigida e viene fornito con una spatola, è facile da applicare. Si consiglia di fare 5 o 9 punti sulla superficie della CPU.
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Thermalright
Thermalright HR-09 2280 SSD dissipatore di calore, dissipatore di calore a doppia faccia, con pad termico in silicone per PC e computer SSD M.2
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QUALITÀ BUONA
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#6
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Dimensioni: 79 x 24 x 48 mm; materiale del corpo: lega di alluminio; colore: grigio argento; 6 mm × 1 AGHP Generation 3 tubo termico a gravità; base galvanica in alluminio puro; indossare 14,8 w/m.k cuscinetto in silicone Odyssey di seconda generazione; 4500 mm² area di dissipazione del calore; numero di pinne: 32 pezzi; spessore = 11 Spaccatura da 8 mm. Lamelle in alluminio
Raffreddamento su entrambi i lati: design a scanalatura in lega di alluminio, aumenta notevolmente la gamma di dissipazione del calore, con effetto di raffreddamento da 10 °C a 30 °C (varia a seconda dell'ambiente), raffredda il tuo SSD M.2 a una temperatura sicura per evitare surriscaldamento e limitazione
Facile da installare e utilizzare: con design a doppia clip, 6 viti regolabili in altezza, adatto per SSD M.2 di diverse altezze, installazione stabile, migliore protezione del vostro SSD M.2
Tecnologia avanzata: guarnizione di seconda generazione con dissipazione del calore fino a 14,8 W mm.k, processo di saldatura a riflusso galvanizzante, campo passivo dell'aletta in alluminio puro, base galvanizzante in alluminio puro, copertura superiore decorativa in lega di alluminio, superficie inferiore fissa dell'acciaio inossidabile, area di dissipazione del calore 4500 mm², tecnologia della saldatrice a doppio raccordo singolo. La dissipazione del calore finale esperienza di gestione
【Nano Thermal Pad】 Il cuscinetto termico avanzato è realizzato in materiale grasso nano silicone, con buona conduttività termica. Abbastanza morbido e buona duttilità, compatibile con superfici irregolari dell'SSD M.2. Bassa viscosità, senza danneggiare l'etichetta di garanzia SSD
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Thermalright
Thermalright TFX 2g Pasta Termica per dissipatore di Calore Compound 14,3 W/m.k-2 Grammi, Pasta Termica ad Alte Prestazioni, con Uno Strumento a spatola (TFX 2g)
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#7
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【Prestazioni elevate】Le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati di prima classe, la conducibilità termica fino a 14,3W/m.k, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza della conduzione del calore, che è la scelta del giocatore di gioco overclocking.
【Stabilità】La temperatura disponibile è -250 ℃ / +300℃, la resistenza termica < 0,0028, la densità è 2,6 (25℃). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà influenzato.
【Sicurezza】Non contiene particelle metalliche, solventi privi di olio, non conduttivi, non corrosivi, innocui, non dannosi per CPU e GPU e non dannosi per i componenti elettronici.
【Durata】Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, in grado di mantenere a lungo la conduttività termica di CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensori e altri componenti elettronici.
【Facile da applicare】 Il design ad ago è comodo per l'applicazione e la conservazione. Con una spatola, è facile da applicare.
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Thermalright
Thermalright TF4 1,5 g di raffreddamento per pasta termica ad alta conduttività 9,5 W/MK, facile da applicare, pasta termica ad alte prestazioni per CPU/GPU/tutti i refrigeratori CPU, 1,5 grammi
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#8
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Metodo di applicazione: la pasta termica è estremamente spalmabile e adatta ai principianti, è possibile premere cinque piccoli punti sulla CPU e premere verso il basso con un dissipatore di calore. Oppure utilizzare la spatola in dotazione per renderla liscia. In caso di domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
Facile da usare: il design a ago è comodo per l'uso e la conservazione. la pasta non è rigida e viene fornita con una spatola, la viscosità moderata può essere facilmente applicata per uno strato sottile omogeneo, in modo che tutti i principianti possano applicarlo facilmente.
Durabilità: il grasso in silicone a conduzione termica ha una lunga durata e bassa volatilità, che può mantenere la sua conducibilità termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici per lungo tempo.
【Sicurezza】Non contiene particelle metalliche, solventi oil-free, non conduttivi, non corrosivi, innocui, è amichevole con CPU e GPU e non danneggia i componenti elettronici.
Stabilità: la temperatura disponibile è di -50 ℃/+240 ℃, resistenza termica < 0,0068, la densità è 2,7 (25 ℃). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà compromessa.
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Thermalright HR-09 2280 PRO Dissipatore di calore SSD, dissipatore di calore a doppia faccia, con pad termico in silicone per PC e computer SSD M.2
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#9
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【Specifiche】 Dimensioni: 86 * 24 * 74 mm; materiale del corpo: lega di alluminio; colore: grigio argento; tubo di calore a gravità inversa 6 mm × 2 AGHP generazione 3; base galvanica in alluminio puro; porta 14,8 w / m.k a doppia faccia di seconda generazione Odyssey pad in silicone; area di dissipazione del calore di 75000 mm²; numero di alette: 33 pezzi; spessore = alette in alluminio con gap di 1,8 mm
【Raffreddamento a doppia faccia】 Design scanalato in lega di alluminio, aumenta notevolmente l'area di dissipazione del calore, con effetto di raffreddamento da 10 ° C a 30 ° C (varia a seconda degli ambienti), raffredda il tuo SSD M.2 a una temperatura sicura per evitare il surriscaldamento e strozzatura
【Tecnologia avanzata】 Guarnizione di seconda generazione con dissipazione del calore fino a 14,8 w / m.k, processo di saldatura a riflusso galvanico completo, gruppo alette passive galvaniche in alluminio puro, base galvanica in alluminio puro, coperchio superiore decorativo in lega di alluminio + superficie inferiore fissa in acciaio inossidabile, dissipazione del calore di 75000 mm² area, tecnologia della saldatrice a doppio raccordo a tubo singolo
【Facile da installare e utilizzare】 Con design a clip su entrambi i lati, 6 viti regolabili in altezza, adatte per SSD M.2 di varie altezze, installazione stabile, migliore protezione del tuo SSD M.2
【Unico pad termico nano】 Il pad termico Advancing Gene è realizzato in materiale di grasso al silicio nano, con una buona capacità di conduttività termica. Abbastanza morbido e di buona duttilità, compatibile con le superfici irregolari dell'SSD M.2. Bassa viscosità, senza danni all'etichetta di garanzia dell'SSD
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Thermalright
Thermalright TF8 EX pasta termica ad alte prestazioni, 1,5 grammi, 14 W/mK, alta durata, facile da applicare, pasta di raffreddamento CPU nuova migliorata per tutti i dissipatori di calore, con
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Eccellenti prestazioni di dissipazione del calore: la pasta di dissipazione del calore ha una buona conduttività termica, che può trasferire efficacemente il calore al dissipatore di calore e mantenere la CPU a bassa temperatura
Buona resistenza alle alte temperature: il grasso al silicone TF8 EX può mantenere la stabilità in ambienti ad alta temperatura, non si guasta a causa dell'uso a lungo termine e può essere utilizzato a temperature entro -220 °C / 380 °C
Ampia facilità d'uso: la pasta termica TF8 EX è adatta per una vasta gamma di modelli e marche di CPU e schede grafiche con una vasta gamma di compatibilità che possono soddisfare le esigenze di diversi utenti.
Durata: la pasta termica TF8 EX ha buone proprietà isolanti che impediscono perdite di corrente, proteggono la CPU e altri componenti elettronici che possono mantenere la conduttività termica per lungo tempo, non facile da asciugare, strappare o deteriorarsi e ridurre la frequenza di manutenzione e sostituzione.
Facile da riporre: il design a forma di ago è facile da applicare e da conservare e viene fornito con una spatola per una facile applicazione. In generale, si consiglia di eseguire un metodo di dosaggio a 5 o 9 punti sulla superficie della CPU e quindi appiattirlo con un dissipatore di calore o uniformemente levigato con un raschietto. In caso di domande, si prega di contattare il
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