Bga
I 10 migliori prodotti di ottobre 2025
Ultimo aggiornamento:
10 ottobre 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF No-Clean Senza Piombo Flussante Saldatura, BGA Flussanti per Saldatura, per LED/PCB/CPU/IC Riparazione di Saldature Elettroniche (5.15oz/146g) #9530
23% Sconto
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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BEEYUIHF Pasta saldante Peso netto: (3.52oz/100g); Peso lordo: 5.15oz/146g; Temperatura di fusione: 150℃-180℃ / 302°F-356°F; Temperatura di conservazione ottimale: 18℃-25℃ / 64°F-77°F; Umidità ottimale di conservazione: 75%-85%.
Pasta saldante alla colofonia, realizzata senza acidi, senza piombo, senza pulizia, pasta saldante che non è facile da scaricare. Pasta saldante alla colofonia, elevata purezza, ottimo aiuto per riparazioni e saldature. Comodo dispenser a siringa, ideale per ritocchi e riparazioni di assemblaggi a montaggio superficiale.
Vantaggio del flusso di saldatura di grado industriale: Senza piombo, senza pulizia, senza alogeni, senza acidi, senza corrosione, giunzione ad alta intensità, buona immersione, buon isolamento, pochissimi residui, facile da stagnare, aiuto alla saldatura, migliore fluidità della saldatura, pasta leggermente gialla.
Applicazione della pasta flussante per saldatura: Riparazione di telefoni cellulari, industrie di servizi informatici e digitali, saldatura SMT di circuiti ad alta precisione, processo di saldatura BGA, saldatura di trascinamento di manutenzione, stagno di impianto BGA, dissaldatura di manutenzione, saldatura di componenti elettronici, manutenzione di telefoni cellulari, manutenzione di chip di telefoni cellulari, illuminazione a LED, manutenzione di elettrodomestici, ecc.
Informazioni sulla nostra pasta flussante per saldatura #9530: Pasta flussante no clean. Comodo dispenser a siringa ideale per ritocchi e riparazioni di assemblaggi a montaggio superficiale.
9,99 € SU AMAZON
hero-s
hero-s 4 Pcs Universale BGA Reballing Stencil Kit per Dispositivi Manutenzione Computer Telefono Riparazione Negozio Portatile Saldatura Template
96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.
Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell'uso della rete d'acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.
Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.
Semplice e comodo da usare.
BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi!
12,79 € SU AMAZON
ARMYJY
Kit di reballing per BGA, stencil universali per rilavorazione a rete, stencil universali (10 stencil solo)
94
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Kit per reballing BGA durevole: realizzato con materiali, questo kit di reballing BGA è progettato per essere resistente e di lunga durata.
Modello da tavolo BGA in argento da 90 mm: con una dimensione di 90 mm, questo modello da tavolo BGA in argento è resistente e fornisce una piattaforma stabile per il lavoro di reballing.
10 modelli universali: inclusi in questo kit sono inclusi 10 modelli universali, che vanno da 3 mm a 0,76 mm, che consentono un uso versatile in vari progetti di reballing.
Facile da usare e versatile: questo kit di reballing è facile da usare, rendendolo adatto sia per professionisti che per appassionati di fai da te. Può essere utilizzato per una vasta gamma di dispositivi elettronici.
【Opzioni della confezione】Scegli tra diverse opzioni di confezione: 10 modelli, stazione di reballing BGA, o 10 modelli + stazione di reballing BGA.
22,19 € SU AMAZON
Eujgoov
Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
6,95 € SU AMAZON
FTVOGUE
BGA Fixture Holder IC Chip Saldatura PCB Fixing Holder Strumento di Serraggio per Riparazione del Telefono 50# Acciaio 5,9 X 3,5 X 0,4 Pollici
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87
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Questo dispositivo viene utilizzato per bloccare i circuiti stampati e tenerli in posizione durante il lavoro.
Leggero e di piccole dimensioni, il corpo in acciaio di alta qualità è resistente al calore, facile da pulire.
Usando questo dispositivo per riparare i pezzi, puoi liberare la tua mano ed evitare anche rischi per le tue mani.
L'apparecchio può contenere due circuiti stampati contemporaneamente, ottimo per lavoro efficiente.
Strumento ausiliario ideale per lavori di hobby, officina, piccole riparazioni di pezzi in lavorazione, ecc.
36,86 € SU AMAZON
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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QUALITÀ BUONA
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#6
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FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
13,76 € SU AMAZON
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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QUALITÀ BUONA
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#7
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passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
13,73 € SU AMAZON
Naroote
BGA Reballing Stencil, BGA Reballing Net Stencil Templa Phone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Schermo per Serie A60‑A90
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75
QUALITÀ BUONA
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#8
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【Acciaio inossidabile】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, design standard, costruzione robusta e molto resistente per uso a lungo termine.
【Velocità di stagnatura rapida】 I modelli di stencil per rete reballing BGA sono stagnati in modo rapido e posizionato con precisione e gli stencil per reballing BGA non si deformano facilmente ad alte temperature.
【Laminazione perfetta】 Il modello di piantagione di stagno della CPU consente ampio utilizzo nelle CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762 e nelle serie A60-A90, A10S, A605F, A705F, ecc.
【Facile trasportare】 Con dimensioni ridotte e peso leggero, lo stencil BGA è molto facile trasportare e funziona con i modelli di rielaborazione della CPU del telefono cellulare.
【Safe for IC chips【Lo slot IC sul corpo dei modelli di stencil BGA può efficacemente impedire che il piccolo ferro IC si attacchi e impedire al piccolo IC di rompere l'angolo.
12,03 € SU AMAZON
Rosfix
Rosfix Set Strumenti Pulizia e Sollevamento 6 Pezzi – 12 Punte Doppie in Metallo Flessibile | Spatole, Raschietti, Lame | per PCB, BGA, SMD | Attrezzi Riparazione Elettronica
73
QUALITÀ BUONA
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#9
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⭐ Set di strumenti in metallo flessibile – perfetto per saldatura e pulizia di PCB con residui di stagno e colla
🚀 Strumenti a doppia faccia – versatilità aumentata con 10 punte diverse per vari compiti
🔥 Ideale per separazione e applicazione pasta saldante – precisione nel sollevamento di circuiti integrati BGA, SMD, CPU
🛠️ Materiale metallico durevole – strumenti resistenti per lavori di manutenzione e riparazione
💡 Manici colorati e isolati – comfort e sicurezza durante l'uso, adatto per hobby e officine
4,99 € SU AMAZON
Ausla
Ausla BGA Rework Station, Kit di Rielaborazione della Palla in Lega di Alluminio per Computer, Saldatore, CPU, Riparazione e Saldatura del Telefono Cellulare, HT 90
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QUALITÀ BUONA
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#10
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Slot di diversione: il telaio della stazione di recupero è dotato di slot di diversione per facilitare il versamento de perle di stagno in eccesso, semplici e pratici.
Lega di alluminio: la stazione di recupero adotta un quadro in lega di alluminio, che è leggero e durevole e ossidazione contro.
Gamma applicabile: adatto per una maglia in acciaio de 90 x 90 mm, ampiamente utilizzata per i prodotti digitali di riparazione e saldatura della CPU, come laptop e telefoni cellulari.
Regolazione della manopola: la stazione di recupero diagonale ha una manopola che può regolare il chip, garantendo un blocco stabile e soddisfacendo più esigenze di saldatura.
Chip applicabile: la piattaforma dell'impianto BGA può contenere chip con una dimensione massima di 9x9 mm e una dimensione minima di 43x43 mm, con buona compatibilità.
20,97 € SU AMAZON
bga reballing
reballing bga
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